嶋田康弘 さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

  1. 【課題】半導体装置における配線基板の強度を確保しつつ、熱伝導性を高める。【解決手段】BGA5は、上面1aおよび下面1bを有する配線基板1と、配線基板1の上面1aに搭載された半導体チップ2と、配線基板1の下面1bに設けられた複数の外部端子であるボール電極8と、を有している。配線基板1は、配線層1cと配線層1dとの間に配置された絶縁層1eを備え、絶縁層1eは、樹脂層1jと...

    半導体装置およびその製造方法