島野薫 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】複数のスイッチング素子(11)と正極バスバー(14)と負極バスバー(15)と複数の出力バスバー(16,17,18)とを備えるインバータモジュール(10)において、複数の出力バスバー(16,17,18)が上段側スイッチング素子(11U)と下段側スイッチング素子(11L)とが並ぶ第一方向(D1)に沿って配置され、正極バスバー(14)及び負極バスバー(15...

    インバータモジュール

  2. 【課題】冷却効率を向上させて、出力電力を増大させた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置1は、板状の半導体素子と、前記半導体素子の両側面にそれぞれ電気的に接続された第1電極板及び第2電極板と、前記第1電極板の側面部であって、前記半導体素子とは反対側の側面部に電気絶縁シートを介して装着された放熱器と、を備える。電気絶縁シートは、所定の方向へ配向された熱伝達材を...

    半導体装置及びその製造方法

  3. 【課題】複数のスイッチング素子ユニットを並列接続する場合に、互いに異なるスイッチング素子ユニットが備えるスイッチング素子同士を電気的に並列接続するための電気的接続構造の簡素化を図ることが可能な技術を実現する。【解決手段】第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32とは、第1方向Xに並んで配置される。出力バスバー40は、第1方向Xに沿って配置される。第1スイッチン...

    スイッチング素子ユニット及びスイッチング素子モジュール