峯岸知典 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】十分な伸縮性、高密着性及び高い軟化点を有する伸縮性樹脂層を形成可能な硬化性組成物、伸縮性樹脂層及び該伸縮性樹脂層を備える半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の伸縮性樹脂層形成用硬化性組成物は、(A)ポリスチレン鎖及びポリジエン鎖を有するエラストマ、(B)単官能の直鎖アルキル(メタ)アクリレート、(C)脂環基を有する単官能の(メタ)アクリレート、(D)2個以...

    硬化性組成物、伸縮性樹脂層及び該伸縮性樹脂層を備える半導体装置

  2. 【課題】樹脂層を粗化する工程を必要とすることなく、金属との優れた密着性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】露光によって硬化可能な半導体用感光性樹脂組成物であって、中心波長が365nmの光を1000mJ/cm2照射する第1の露光、及び、空気雰囲気下における200℃1時間の熱硬化をこの順で行って感光性樹脂組成物の第1の硬化物を得た後に、中心波長が254n...

    半導体用感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法

  3. 【課題】従来と比較して効率的に配線層を製造できる方法を提供する。【解決手段】本開示は配線層の製造方法に関する。この製造方法は、(A)絶縁材料層を支持基板上に形成する工程と、(B)酸素の存在下、絶縁材料層の表面に対して紫外線を照射する工程と、(C)1×10−5〜100×10−5mol/m2の触媒を絶縁材料層の表面に吸着させる工程と、(D)無電解めっきによってシード層を絶...

    配線層の製造方法並びにシード層の形成方法

  4. 【課題】解像性及び耐熱性に優れるレジストパターンを形成することができ、半導体装置部材に適用した場合においても、絶縁信頼性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリイミド又はポリイミド前駆体と、活性光線の照射によって酸を発生する化合物と、酸によって作用する架橋剤と、を含有し、架橋剤が、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なく...

    ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置部材の製造方法

  5. 【課題】耐候性試験後に高い伸縮性を維持する可撓性樹脂を形成できる硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られる電気回路体及び半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマと、(B)重合性モノマと、(C)重合開始剤と、(D)下記式(1)で表される基を有する化合物と、を含有する、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物が開示される。化1】。

    可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体、及び半導体装置

  6. 【課題】 導電ペーストとの密着性や絶縁信頼性に優れており、かつタックが小さい可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた樹脂フィルム及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、(B)重合性化合物及び(C)重合開始剤を含有し、(B)重合性化合物が、(B1)(メタ)アクリロイルオキシ基を有するシリ...

    可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置

  7. 【課題】マルチチップ実装において、半導体デバイスの高さの相違やバラツキをキャンセルすることができ、より簡便かつ精度よく複数の半導体デバイスを製造することのできる技術を提供する。【解決手段】素子と接着剤とを含む複数の半導体デバイスを、一括して接合する際に用いられる積層体1は、金属層2と、熱硬化性樹脂層3と、可撓層6から構成され、さらに熱硬化性樹脂層は、未膨張の発泡剤4と...

    半導体デバイスの製造に用いる積層体、及び半導体デバイスの製造方法