山田康博 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】本発明の課題は、放熱性の向上を図ることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することである。半導体装置(1)は、支持基板(2)と、半導体チップ(3)と、樹脂体(4)と、放熱用金属層(5)と、を備える。支持基板(2)は、その厚さ方向において互いに反対側にある第1面(21)及び第2面(22)を有する。半導体チップ(3)は、複数の電極(35)を有する。半...

    半導体装置及びその製造方法

  2. 【課題・解決手段】本発明の課題は、スイッチング動作の安定性を向上させることが可能な双方向スイッチ及びそれを備える双方向スイッチ装置を提供することである。双方向スイッチ(8a)は、第1導電性層(10)の表面上にある第1半導体層(11)を有する第1横型トランジスタ(1)と、第2導電性層(20)の表面上にある第2半導体層(21)を有する第2横型トランジスタ(2)と、接続部(...

    双方向スイッチ及びそれを備える双方向スイッチ装置