山本久光 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】樹脂基板の表面粗さRaが例えば0.2μm以下と低粗度であってもめっき密着性に優れており、しかも使用する処理液が安定であり、当該処理液の樹脂基板への浸透性も良好な新規なプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂基板に無電解めっきを行なって、プリント配線基板を製造する方法であって、前記無電解めっきの前に、下記第1A工程または第1B工程と、下記第2工程を...