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【課題】バンプネックを適切に保護することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、バンプ１１が設けられた半導体ウエハ１０の表面に、第１支持シート２３と熱硬化性樹脂層２５とがこの順で設けられた第１保護膜形成用フィルム２０を、熱硬化性樹脂層２５を貼り合わせ面にして貼り合わせる工程と、第１支持シート２３を、熱硬化性樹脂層２５から剥離...
