山岸正憲 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】バンプネックを適切に保護することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、バンプ11が設けられた半導体ウエハ10の表面に、第1支持シート23と熱硬化性樹脂層25とがこの順で設けられた第1保護膜形成用フィルム20を、熱硬化性樹脂層25を貼り合わせ面にして貼り合わせる工程と、第1支持シート23を、熱硬化性樹脂層25から剥離...

    半導体装置の製造方法