山口慎也 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ウェハ上のグレード毎のチップ残数、基板のボンディング残数情報を活用したボンディング作業を行うことができ生産性に優れる搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法を提供する。【解決手段】グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、各被供給部材を供給ポジションに順次搬送する搬送装置である。被供給部材を上流側からシ...

    搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法

  2. 【課題】調質圧延の速度に応じて変化する伸長率を上下限内に制御しつつ、荷重の変化に伴う形状変化を形状制御アクチュエータの操作によって矯正できる熱延鋼板の調質圧延方法を提供する。【解決手段】圧延の開始前に、圧延対象となる金属帯の諸元、調質圧延条件に基づいて圧延開始時と圧延開始後における伸長率、圧延荷重及びベンダー量をそれぞれ計算によって求める計算工程と、該計算工程で計算に...

    熱延鋼板の調質圧延方法