小野敬司 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】優れたi線透過率を示し、且つ低応力であるパターン硬化膜を与える、ポリイミド前駆体、及びそれを用いた感光性樹脂組成物及び優れたi線透過率を示し、且つ低応力であるパターン硬化膜の形成方法を提供する。【解決手段】芳香環を含む4価の有機基(A)と少なくとも1つのトリフルオロメチル基を有するビフェニル基(B)の両方を有する構造単位を全構造単位に対して50mol%以上有す...

    ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び半導体装置

  2. 【課題】圧着時間が短時間であっても接続信頼性に優れる半導体用接着剤を提供する。【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において前記接続部の封止に用いられる半導体用接着剤であって、(メタ)アクリル化合物及び硬化剤を含有し、200℃で5秒保...

    半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法