小迫雅裕 さんに関する公開一覧

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  1. 技術 スペーサおよび絶縁装置

    【課題】絶縁装置におけるスペーサと高電圧が印加される導電性部材との間の電界を低減する。【解決手段】構造体１０は、第１導電性部材１と、第１導電性部材１と異なる第２導電性部材２と、第１導電性部材１と第２導電性部材２とに挟まれた状態で配置された絶縁部材３０と、第１導電性部材１と接触した状態で、絶縁部材３０内に配置された非線形抵抗部材３１とを有し、絶縁部材３０と第１導電性部材...

    スペーサおよび絶縁装置

  2. 技術 半導体装置

    【課題】絶縁性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１０において、樹脂シート１２と、樹脂シート１２の一方の面の一部に設けられた第１の金属層１３とを備える積層体と、積層体に実装される半導体素子１６と、半導体素子１６を封止する封止材１４とを備える。封止材１４が、樹脂シート１２の一方の面上に設けられた第１の封止樹脂１４ａと、第１の封止樹脂上に設けられた第２の封...

    半導体装置