小迫雅裕 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】絶縁装置におけるスペーサと高電圧が印加される導電性部材との間の電界を低減する。【解決手段】構造体10は、第1導電性部材1と、第1導電性部材1と異なる第2導電性部材2と、第1導電性部材1と第2導電性部材2とに挟まれた状態で配置された絶縁部材30と、第1導電性部材1と接触した状態で、絶縁部材30内に配置された非線形抵抗部材31とを有し、絶縁部材30と第1導電性部材...

    スペーサおよび絶縁装置

  2. 【課題】絶縁性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置10において、樹脂シート12と、樹脂シート12の一方の面の一部に設けられた第1の金属層13とを備える積層体と、積層体に実装される半導体素子16と、半導体素子16を封止する封止材14とを備える。封止材14が、樹脂シート12の一方の面上に設けられた第1の封止樹脂14aと、第1の封止樹脂上に設けられた第2の封...

    半導体装置