小西繁 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】貼り合わせ後の反りが小さく、且つ熱伝導性が良く、高周波領域での損失が小さい、高周波デバイスなどの用途に好適な、焼結体基板上に単結晶半導体基板を備えた貼り合わせ基板の製造方法を提供する。【解決手段】焼結体基板の全ての面にコーティング処理を施して、少なくとも1層のアモルファス膜を備える支持基板を得る工程と、前記アモルファス膜を介して前記支持基板と単結晶半導体基板を...

    貼り合わせ基板とその製造方法、および貼り合わせ用支持基板