小田大造 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】Alボンディングワイヤを用いた半導体装置を作動した高温状態において、ボンディングワイヤの接合部の接合信頼性が十分に得られるAlボンディングワイヤを提供する。【解決手段】質量%で、Feを0.02〜1%含有し、さらにMn、Crの少なくとも1種以上を合計で0.05〜0.5%含有し、残部がAl及び不可避不純物からなり、Fe、Mn、Crの固溶量の合計が0.01〜1%であ...

  2. 【課題】Alボンディングワイヤを用いた半導体装置を作動した高温状態において、ボンディングワイヤの接合部の接合信頼性が十分に得られるAlボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Alボンディングワイヤにおいて、Scを0.01〜1%含有し、さらにY、La、Ce、Pr、Ndの少なくとも1種以上を合計で0.01〜0.1%含有する。これにより、ワイヤの再結晶温度が上昇し、半導体...

  3. 【課題】表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤがGa、Geから選ばれる1種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対...