小濱健一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】 蓋体と電子素子実装用基板との剥離の低減が可能な電子素子実装用基板および電子装置を提供することが可能となる。【解決手段】 電子素子実装用基板1の基板2は、上面に電子素子10が実装される実装領域4と、実装領域4を取り囲む周辺領域7とを有するセラミック材料から成る。電子素子実装用基板1は基板2の周辺領域7の上面に設けられ、接合材14が接合されるとともに、基板2...

    電子素子実装用基板および電子装置

  2. 【課題】 撮像素子実装用基板にクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能な撮像装置および撮像モジュールを提供することが可能となる。【解決手段】 撮像素子実装用基板1は、絶縁基板2と金属基板4とを有している。絶縁基板2は、上面に撮像素子10が実装される第1実装領域2aおよび第1実装領域2aと間を空けて設けられた電子部品11が実装される第2実装領域2bを有...

    撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール