宮田和弘 さんに関する公開一覧

【課題】焼結層の表面における粗大な凸部の形成が抑制され、導電パターンにおける欠陥を低減できるプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、ベースフィルム１の少なくとも一方の面に直接又は間接に積層される金属粒子の焼結層２とを備える。焼結層表面における最大高さが２μｍ以上３μｍ未満の第１凸部の発生個数が０．５個／ｍｍ...

• 公開日：2020/10/29
• 出願人： 住友電気工業株式会社
• 発明者： 部谷拓斗 、...
• 公開番号：2020-177989号

【課題】本発明は、銅ナノ粒子の分散性が優れるとともに、表面性状が平滑で緻密な乾燥塗膜を形成できる銅ナノインク、表面性状が平滑で緻密な銅ナノインクの乾燥塗膜の焼結体層を備えるプリント配線板用基板及び当該銅ナノインクの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る銅ナノインクは、平均粒子径が２００ｎｍ以下の銅ナノ粒子と、上記銅ナノ粒子を分散する溶媒と、酢酸とを含有し...

• 公開日：2020/02/27
• 出願人： 住友電気工業株式会社
• 発明者： 杉浦元彦 、...
• 公開番号：2020-031196号