宮本弘樹 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】円筒状のコアの内壁で結露が発生した場合であっても、結露の影響を受けにくいフィルムロールを提供すること。【解決手段】円筒状のコア1にフィルム(図示せず)が巻き取られてなるフィルムロールであって、コア1の内壁2に繊維製の吸水部材3を有するフィルムロール。コア1の両端部5の内壁2に吸水部材3を有することが好ましく、コア1の内壁2の下部に吸水部材3を有することが好まし...

    フィルムロール及びその保管方法

  2. 【課題】研削装置に大掛かりな改造を施すことなくパッケージ基板の研削加工を実施して研削加工のコストを低減することを可能とするパッケージ基板用フレームを提供する。【解決手段】外周部に端材領域を備える基板の表面の端材領域を除く領域がモールド樹脂で覆われてなるパッケージ基板をチャックテーブルによって吸引保持してモールド樹脂を研削する際に用いるパッケージ基板用フレーム2であって...

    パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法

  3. 【課題】アライメントマークが形成された基材の露出部分を研削しないように板状ワークを保持しうる保持テーブルを提供する。【解決手段】本発明に係る保持テーブル10は、樹脂層3,4を吸引保持する保持面11aを有する樹脂層保持部11と、樹脂層3,4の外側にはみ出した基材2を保持する外側保持手段12とを備えたため、例えば、研削砥石で板状ワーク1を研削するときに、樹脂層3,4の外側...

    保持テーブル

  4. 【課題】柱状電極を備えたチップを封止したフィラを含んだ樹脂層の厚みを減じ所定厚みの板状ワークを形成する場合に、砥石の消耗やバイトの摩滅を防ぎつつ、効率的に所定厚みの板状ワークを形成する。【解決手段】基板W1上に配置され上面に柱状電極Eを備えたチップW2を封止したフィラを含んだ樹脂層Jの厚みを減じ所定厚みの板状ワークWを形成する板状ワークWの加工方法であって、樹脂層Jを...

    板状ワークの加工方法及び加工装置

  5. 技術 加工装置

    【課題】テーブルにウェーハを搬入する手段が配設されるエリアを縮小し加工装置の小型化を図る。【解決手段】カセット4と、カセット載置手段5と、ウェーハをテーブル30に搬入する手段6と、を備え、カセット載置手段5は、カセットステージ50を昇降させる手段51と、昇降手段51を傾けステージ50に載置したカセット4の前方の開口40をカセット後方より低く位置付ける傾け手段52と、傾...

    加工装置

  6. 【課題】研磨パッドの交換を容易にする。【解決手段】研磨パッド22を交換する場合、エアAをエア供給路53を通して摺動室52に供給する。エアAの圧力によってピストン51が押し下げられ、ピストン51によって研磨パッド22の被接着面22aの外周部分が下方に押される。その結果、研磨パッド22の外周部分が円板21の接着面21aから剥がされる。その剥がされた箇所をきっかけにして、研...

    研磨パッドユニット