宮島文夫 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】大型基板に複数の半導体素子が実装された半導体実装基板を樹脂封止する際に基板が吸着面より離脱して落下するのを防ぎかつ成形後の離型を促進することが可能な樹脂封止装置を提供する。【解決手段】下型2は下型ベース11に固定された下型チェイス12に、センターブロック14及び該センターブロック14の周囲に弾性体16により上方へ付勢された可動ブロック15が設けられてキャビティ...

    樹脂封止装置

  2. 【課題】樹脂厚が薄く樹脂封止エリアが広いワークの成形品質を高めるために好適なシート樹脂及びその製造方法を提供する。【解決手段】所定の大きさに形成された台紙11を成形型Pへ搬入し、該搬入された台紙11上に封止樹脂12を供給してクランプすることにより成形温度より低い所定温度で加熱加圧して半硬化状態で台紙付シート樹脂14を形成する工程と、前記台紙付シート樹脂14を成形型Pよ...

    シート樹脂の製造方法及びシート樹脂