安藤紀芳 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ポリビニルアセタール樹脂、(C)ロジン誘導体、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)中心粒径10nm〜30μmの金属微粒子を含有...

  2. 【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。【解決手段】(A)水溶性高分子、(B)界面活性剤並びに(C)無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なく...

  3. 【課題】体積抵抗率が低く抑えられたカーボンナノファイバー、カーボンナノチューブまたはカーボンナノコイルの少なくとも一種を表面もしくは内部に分散させた金属銅導体を形成できる、銅複合粒子複合金属銅粒子、該銅複合粒子または該複合金属銅粒子を含む銅ペーストおよび該銅ペーストを用いた金属銅導体を提供する。【解決手段】カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブおよびカーボンナノ...