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【課題】基板実装面積を低減することによりシステムを小型化することを可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】入力信号に基づいてスイッチ制御信号を生成する制御部を有する第1半導体チップと、前記スイッチ制御信号に基づいた駆動信号でスイッチング素子の駆動を行う駆動部を有する第2半導体チップと、前記スイッチ制御信号と前記駆動信号との間を電気的に絶縁する第3半導体チップと、を...