大澤青吾 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】従来よりも薄型化および低熱抵抗化された両面放熱構造の半導体モジュールおよびこれに用いられる半導体装置を実現する。【解決手段】第1ヒートシンク1、半導体装置2および第2ヒートシンク3がこの順に積層されてなり、これらが接合材5を介して接合され、半導体装置2で生じた熱がヒートシンク1、3の双方から外部に放出される半導体モジュールにおいて、半導体装置2は、一端が半導体...

    半導体モジュールおよびこれに用いられる半導体装置