増田正親 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】封止樹脂との密着強度を高めることのできる回路部材を提供する。【解決手段】上面に半導体チップを搭載するダイパッド部と、半導体チップに電気的に接続されるリード部とを備えたフレーム素材を、圧延銅板もしくは圧延銅合金板をパターン加工して形成した回路部材であって、リード部の上面のボンディングワイヤが接続される部分が平滑面であると共に、該平滑面にめっき層が位置しており、め...

    半導体装置の製造方法、リードフレームの製造方法、半導体装置の多面付け体、および半導体装置