増子崇 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】樹脂層でのクラックの発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一側面は、金属配線と、金属配線に隣接して設けられ、樹脂組成物からなる樹脂層とを備える電子部品の製造方法であって、電子部品において樹脂層にかかる応力S1に対する樹脂組成物の破断応力S2の比S2/S1に基づいて樹脂組成物を選定する工程と、選定された樹脂組成物を用いて、金属配線...

    クラックの発生率を予測する方法、クラックの発生を抑制できる樹脂組成物を選定する方法、及び電子部品の製造方法

  2. 技術 配線基板

    【課題】厚さばらつきが小さい配線基板を提供するとともに、微細配線形成時の歩留まりを高める。【解決手段】有機コア材、有機コア材上に作製した樹脂組成物層、又は樹脂組成物層のいずれかからなり、表面研磨手段により面積2500mm2の範囲における、最も厚い部位の厚さと、最も薄い部位の厚さの差が8μm以下である配線基板。表面研磨手段が、化学的機械研磨法、機械研磨法、電解研磨法、化...

    配線基板

  3. 【課題】高周波電気信号領域における電気特性、微細加工性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた配線層と半導体装置を提供すること。【解決手段】開口を有する絶縁部と、開口の内部に配置された配線と、を備える配線層における絶縁部を形成するための感光性樹脂組成物であって、下記式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物(式中、aは1〜20の整数を表す。)と芳香族ジ...

    感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置

  4. 【課題】高周波電気信号領域における電気特性、微細加工性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた配線層及び半導体装置を提供すること。【解決手段】開口を有する絶縁部と、開口の内部に配置された配線と、を備える配線層における絶縁部を形成するための感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物は、2つ以上の炭素−炭素二重結合を有する化合物、2つ以上のアミノ基を有する化...

    感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置

  5. 技術 配線基板

    【課題】微細化及び優れた高周波伝送特性の要求が高い半導体装置を効率よく、低コストに製造するため、高周波絶縁材料との密着性を確保でき、高周波帯の伝送損失を低減できる配線基板を提供する。【解決手段】本発明の配線基板は、第1絶縁材料層と、第1絶縁材料層上に形成される配線部及び回路形成用の第2絶縁材料層とを備え、前記配線部は、表面処理後の導体表面の平均表面粗さRaが70nm以...

    配線基板

  6. 【課題】相溶性に優れ、良好に製膜することが可能な配線層間絶縁層形成用感光性樹脂組成物と、それを用いた半導体用配線層、半導体用配線層積層体を提供する。【解決手段】(A)ビスマレイミド含有ポリマと、(B)芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも1種を有し、かつ、メチロール基及びアルコキシアルキル基の少なくとも一方を有する化合物と、(C)ナジイミド化合物と、(...

    配線層間絶縁層形成用感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体用配線層、半導体用配線層積層体

  7. 【課題】配線部と絶縁材料層が十分な密着性を有するとともに十分な絶縁信頼性を有する配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、(A)支持基板上に第1絶縁材料層を形成する工程と、(B)第1絶縁材料層に第1開口部を形成する工程と、(C)第1絶縁材料層上にシード層を形成する工程と、(D)シード層の表面上にレジストパターンを設ける工程と、(E)パッド...

    配線基板の製造方法

  8. 【課題】配線部と絶縁材料層が十分な密着性を有し且つ伝送損失が十分に小さい配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、(A)支持基板上に第1絶縁材料層を形成する工程と、(B)第1絶縁材料層に第1開口部を形成する工程と、(C)第1絶縁材料層の表面上に無電解めっきによってシード層を形成する工程と、(D)シード層の表面上に配線部形成用のレジスト...

    配線基板の製造方法

  9. 【課題】誘電正接(DF値)を充分に低減することができ、加熱時の流動性及び接着性に優れる接着フィルムを形成可能な接着剤組成物を提供すること。【解決手段】一般式(1)で表されるマレイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂を含有し、半導体素子と半導体素子を搭載する支持部材とを接着するために用いられる、接着剤組成物。[式(1)中、Rは飽和又は不飽和の2価の炭化水素基を示し、R1は4価の有...

    接着剤組成物、接着フィルム、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法

  10. 【課題】高周波電気信号領域における電気特性と微細加工性に優れ、かつ絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた配線層及び半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、(a)1分子中に少なくとも2個のマレイミド基を有する化合物と、少なくとも(b)1分子中に2個のアミノ基と1個のカルボキシル基を有する化合物と、を反応させて得られる(A)カルボキシ...

    感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体用配線層及び半導体基板

  11. 【課題】相溶性に優れ、良好に製膜することが可能な組成物を提供すること。【解決手段】本発明の一側面は、マレイミド化合物と、(メタ)アクリロイル基を2つ以上有する(メタ)アクリレート化合物と、下記式(1)で表される基を有するナジイミド化合物と、光重合開始剤とを含有し、(メタ)アクリレート化合物のHLB値が3.0〜10.0である、硬化性組成物である。式(1)中、R11はアリ...

    硬化性組成物及びその硬化物、並びに半導体用配線層

  12. 【課題】絶縁信頼性に優れる配線層間絶縁層を形成可能な組成物を提供すること。【解決手段】本発明の一側面は、マレイミド化合物と、下記式(1)で表される基を有するナジイミド化合物と、2つ以上のアミノ基を有するアミン化合物と、光重合開始剤と、を含有する硬化性組成物である。式(1)中、R11はアリル基を表し、mは0又は1を表す。

    硬化性組成物及びその製造方法

  13. 【課題】信頼性に優れる配線層を樹脂層上に形成すること。【解決手段】本発明の一側面は、樹脂層12と、窒化チタン層15と、銅層17と、をこの順に備える積層体である。本発明の他の一側面は、再配線層と、半導体素子と、を備え、再配線層が、樹脂層12と、窒化チタン層15と、銅層17とをこの順に有する、半導体パッケージである。

    積層体及び半導体パッケージ

  14. 【課題】低誘電特性を示すと共に絶縁信頼性に優れる配線層間絶縁層を形成可能な組成物を提供すること。【解決手段】本発明の一側面は、マレイミド化合物と、下記式(1)で表される基を有するナジイミド化合物と、を含有する組成物である。式(1)中、R11はアリル基を表し、mは0又は1を表す。

    硬化性組成物

  15. 【課題】チップ同士の伝送に優れた微細配線層を有する配線基板を良好な歩留まり且つ低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、支持基板上に第1絶縁材料層を形成する工程と、第1絶縁材料層に第1開口部を形成する工程と、第1絶縁材料層の第1開口部を含む表面を改質する工程と、改質された第1絶縁材料層の上記表面に、無電解銅めっきによりシード層を形成す...

    配線基板の製造方法