増子崇 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体素子を効率よく製造できる放熱性ダイボンディングフィルムを提供すること。【解決手段】熱伝導率が2W/(m・K)以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、モース硬度の異なる2種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が50μm/m以下である、放熱性ダイボンディングフィルム、又は、モース硬度の異なる2種類以上の熱伝導性フィラを含有...

    放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム