塩原利夫 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、α線の放射量が極めて少なくかつNa+、Li+、K+のアルカリ金属イオン含有量が1ppm以下と不純物元素が極めて少ないため半導体用途、特に誘電特性に優れた石英ガラス繊維含有プリプレグを提供することを目的とする。【解決手段】石英ガラス繊維含有プリプレグであって、(A)石英ガラス繊維(B)硬化性樹脂組成物を含み、前記石英ガラス繊...

  2. 【課題】高強度で曲げ剛性特性が高いためハンドリング性が高く、さらに誘電特性に優れる石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板を提供する。【解決手段】石英ガラス繊維含有フィルムであって、(A)石英ガラス繊維及び(B)硬化性樹脂組成物を含む石英ガラス繊維含有プリプレグ1枚の硬化物を含み、 前記石英ガラス繊維含有プリプレグが、JIS R 3420:2013に...

  3. 【課題】誘電特性に優れ、かつ耐熱性に優れる石英ガラス繊維含有プリプレグ、該石英ガラス繊維含有プリプレグを用いた石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板を提供する。【解決手段】石英ガラス繊維含有プリプレグであって、(A)石英ガラス繊維(B)硬化性樹脂組成物を含み、前記(A)石英ガラス繊維が、含有する気泡の数が単位面積当たり10個/m2以下のものである石英ガラ...

  4. 【課題】大量の微細なチップを短時間でダイボンドすることが可能な粘着性基材及び粘着性基材の製造方法を提供する。【解決手段】支持基材と、該支持基材に設けられた粘着層とを有する粘着性基材であって、 前記支持基材は、片面又は両面に2個以上の凸部を有する凹凸パターンを有し、前記粘着層は、少なくとも、前記支持基材の前記凹凸パターンの前記凸部の上面に設けられ、前記凸部の上面の前記...

    粘着性基材及び粘着性基材の製造方法

  5. 【課題】微細なパターンを有する回路電極同士を接続するための異方性導電フィルムの提供。【解決手段】異方性導電フィルム6であって、剥離性基材1の上に絶縁性樹脂を含む基台層2を有し、基台層2の上に、1μm〜100μmの間隔で導電性ナノ粒子集合体であるバンプ3が配列され、バンプ3を覆うように絶縁性樹脂を含む被覆層4が基台層2上に形成されたものであり、かつ、剥離性基材1が基台層...

    異方性導電フィルム及びその製造方法

  6. 【課題】導電性ナノ粒子を含む平均直径1μm以上かつ100μm未満のバンプが1μm以上かつ100μm以下の間隔で配列されている、異方性導電フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】(1)導電性ナノ粒子分散液に電圧を印加し、静電気力によってノズルから該導電性ナノ粒子分散液を剥離性基材に塗布することによって、該剥離性基材の上に平均直径が1μm以上かつ100μm未満のバンプを...

    異方性導電フィルムの製造方法