塩原利夫 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】フィルム状絶縁性樹脂組成物中に粒子群が等間隔で配列された、信頼性の高い異方性導電フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 異方性フィルムの製造方法であって、(1)粒子とバインダーとを混合して組成物を調製する工程と、(2)前記組成物を凹凸パターンが施された型に充填し、複数の前記粒子同士が結着された粒子群を作製する工程とを含むことを特徴とする異方性フィルムの製造方法。

    異方性フィルムの製造方法

  2. 【課題】微細なパターンを有する回路電極同士を電気的に接続し、信頼性の高い異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】絶縁性樹脂と粒子群を含有する異方性フィルムであって、前記粒子群は複数の粒子同士がバインダーで結着された粒子の群であり、かつ、前記粒子群は規則的に配列されており、その間隔が1μm〜1,000μmであることを特徴とする異方性フィルム。

    異方性フィルム

  3. 【課題】微細なチップや粒子を大量に選択的にピックアップすることができ、短時間で転写可能な粘着性基材、該粘着性基材の製造方法及び転写装置を提供する。【解決手段】 支持基材と、該支持基材に設けられた粘着層とを有する粘着性基材であって、前記支持基材は、導電性粒子と絶縁性樹脂とを含み、片面又は両面に2個以上の凸部を有する凹凸パターンを有し、前記粘着層は、少なくとも、前記支持...

    粘着性基材、粘着性基材を有する転写装置及び粘着性基材の製造方法

  4. 【課題】微細なパターンを有する回路電極同士を電気的に接続することが可能な異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】フィルム状絶縁性樹脂と、該フィルム状絶縁性樹脂の表面に配列された導電性ナノ粒子とを含む異方性導電フィルムであって、 前記フィルム状絶縁性樹脂は片面に凹凸パターンを有し、該凹凸パターンの隣接する凹部の間隔が1μm〜100μmであり、前記フィ...

    異方性導電フィルム及び異方性導電フィルムの製造方法