土田悟 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】優れた耐熱変色性及び機械的特性を有し、耐久性を向上した硬化物を形成する光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、白色顔料及び熱伝導性フィラーを含有し、熱伝導性フィラーの粒径が、白色顔料の粒径よりも大きい。

    光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

  2. 【課題】優れた耐熱変色性及び機械的特性を有し、耐久性を向上した硬化物を形成する光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、白色顔料及び窒化ホウ素を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物に関する。

    光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置