和田文雄 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】信頼性の高い半導体装置が得られる。半導体装置(11)は、半導体基板と、第1ゲート配線(22)および第2ゲート配線(22)と、第1金属部(20a)と、絶縁部材(40)と、第2金属部(20b)とを備える。第1ゲート配線(22)および第2ゲート配線(22)は、半導体基板の主面上に、互いに間隔を隔てて配置される。第1金属部(20a)は、第1ゲート配線(22)...

    半導体装置