吉田弘 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】半導体装置(1)は、主面(40aおよび40b)を有する半導体層(40)と、主面(31aおよび31b)を有し、主面(31a)が主面(40b)に接触し、半導体層(40)よりも厚く第1の金属材料からなる金属層(31)と、主面(30aおよび30b)を有し、主面(30a)が主面(31b)に接触し、半導体層(40)よりも厚く、第1の金属材料よりもヤング率の大きい...

    半導体装置

  2. 【課題】オン抵抗の低減と反りの抑制とを両立させたチップサイズパッケージ型の半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置1は、主面40aおよび40bを有する半導体層40と、主面31aおよび31bを有し、主面31aが主面40bに接触し、半導体層40よりも厚く第1の金属材料からなる金属層31と、主面30aおよび30bを有し、主面30aが主面31bに接触し、半導体層40よりも...

    半導体装置