吉永博俊 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】本発明は電子材料や光学材料の切断加工などに用いられワイヤーソー並びにその製造方法に関するもので、その主たる特徴とするところは次の通りである。ワイヤーソー1は、高強度の芯線2の外周面上に、粒子径がレジンボンド層厚の2/3以上で該芯線径の1/2以下の砥粒3が、粒子径がレジンボンド層厚の2/3未満のフィラー4を含有するレジンボンド5によって隆起固着されてな...

    ワイヤーソー及びその製造方法