加藤保夫 さんに関する公開一覧

【課題】リードフレームの所望の領域にめっき層を容易に形成する発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】一対の金属部を複数備える金属板と、金属部の表面上にある第１領域に電着法により形成されたレジスト膜をマスクとし金属部の表面上にある第１領域以外の第２領域に形成された銀または銀合金を含む第１めっき層と、を含み、レジスト膜が除去されてなるリードフレームと、リードフレームの下...

• 公開日：2020/08/06
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 田中啓之 、...
• 公開番号：2020-120055号

【課題】光取り出し効率を向上させた樹脂パッケージを提供することを課題とする。【解決手段】底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、第３樹脂部は、凹部の底面より上側に位置し、凹部の内側面から...

• 公開日：2020/07/09
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 松田和也 、...
• 公開番号：2020-107656号

【課題】ワイヤ接続領域と接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージを提供することを課題とする。【解決手段】底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、第３樹脂部は、素子載置領域を囲み、ワイ...

• 公開日：2020/07/09
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 松田和也 、...
• 公開番号：2020-107629号

【課題】レジスト膜を所望の部位に形成し、リードフレーム（リード部）と樹脂部との密着性の低下を抑制した発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】一対の金属部を複数備え、上面、下面および一対の金属部それぞれが対向する端面を有する金属板と、金属部の端面を含む第１領域に電着法により形成されたレジスト膜をマスクとし金属部の上面上を含む第１領域以外の領域に形成された金または金合金...

• 公開日：2020/06/04
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 田中啓之 、...
• 公開番号：2020-088302号

【課題】樹脂材料との密着性を高めた光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】導電性の基体上に、ニッケル又はニッケル合金めっきの層と、金又は金合金めっきの層と、厚さが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下、金含有率が８０質量％以上９５質量％以下である金銀合金のめっきの層とを、この順に有する、光半導体装置用金属材料である。

• 公開日：2020/04/02
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 加藤保夫 、...
• 公開番号：2020-053601号

【課題】樹脂材料との密着性を高めた光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】導電性の基体上に、ニッケル又はニッケル合金めっきの層と、金又は金合金めっきの層と、厚さが０．００２μｍ以上０．３μｍ以下のインジウム又はインジウム合金のめっきの層とを、この順に有する、光半導体装置用金属材料である。

• 公開日：2020/04/02
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 加藤保夫 、...
• 公開番号：2020-053600号

【課題】反射率が高く、樹脂材料との密着性を高めた光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】基体上に、ニッケル又はニッケル合金めっきの層と、金又は金合金めっきの層と、少なくとも一部に厚さが０．００１μｍ以上０．０１μｍ以下の銀又は銀合金のめっきの層とを、この順に有する、光半導体装置金属材料である。

• 公開日：2020/04/02
• 出願人： 日亜化学工業株式会社
• 発明者： 加藤保夫 、...
• 公開番号：2020-053599号