内藤幸英 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】配線パターン(電解銅)のサイドエッチングを抑制する。【解決手段】セミアディティブ法において、シード層としての無電解銅と配線パターンとしての電解銅を含む基板を、塩素イオンを含むエッチング前処理用液体組成物と接触させる第1の工程、続けて、前記処理済の配線基板を、過酸化水素、硫酸、テトラゾール類、塩素イオン、銅イオンおよび水を含むエッチング用液体組成物でエッチング処...

    配線基板の処理方法およびその方法を用いて製造される配線基板