内藤幸英 さんに関する公開一覧
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【課題】配線パターン（電解銅）のサイドエッチングを抑制する。【解決手段】セミアディティブ法において、シード層としての無電解銅と配線パターンとしての電解銅を含む基板を、塩素イオンを含むエッチング前処理用液体組成物と接触させる第１の工程、続けて、前記処理済の配線基板を、過酸化水素、硫酸、テトラゾール類、塩素イオン、銅イオンおよび水を含むエッチング用液体組成物でエッチング処...
- 公開日：2014/12/04
- 出願人： 三菱瓦斯化学株式会社 、...
- 発明者： 鈴木智子 、...
- 公開番号：2014-224316号