内山直己 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】積層型素子の薄化及び適切なゲッタリング領域の形成の両立が可能な積層型素子の製造方法を提供する。【解決手段】積層型素子の製造方法は、半導体ウェハ20Aの半導体基板21に対して、レーザ光L2を照射することにより、機能素子23ごとにゲッタリング領域4を形成する第1形成工程と、半導体ウェハ20Aの半導体基板21を研削し、ゲッタリング領域4の一部を除去する第1研削工程と...

    積層型素子の製造方法

  2. 【課題】積層型素子の薄化及び歩留まりの向上の両立が可能な積層型素子の製造方法を提供する。【解決手段】積層型素子の製造方法は、半導体ウェハ20Aの半導体基板21に対して、各切断予定ライン5a,5bに沿ってレーザ光L1を照射することにより、各切断予定ライン5a,5bに沿って改質領域7を形成する第1形成工程と、半導体ウェハ20Aの半導体基板21を研削する第1研削工程と、半導...

    積層型素子の製造方法

  3. 【課題】積層型素子の薄化及び歩留まりの向上の両立が可能な積層型素子の製造方法を提供する。【解決手段】積層型素子15の製造方法は、積層工程とレーザ光照射工程とを備える。積層工程は、第1ウェハ30及び第2ウェハ40を用意すると共に、第1ウェハ30の回路層22に第2ウェハ40の回路層22を接合する第1接合工程と、第1接合工程の後に、第2ウェハ40の半導体基板21を研削する研...

    積層型素子の製造方法