具教旭 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】複数の基板に超臨界流体を効果的に噴射する基板処理装置及び基板処理方法が提供される。【解決手段】本発明の実施形態による基板処理装置は、処理が遂行される空間を提供するハウジング4100と、ハウジング4100の内部に互いに上下方向に離隔されて配置され、各々複数の基板Sの縁を支持する複数の支持部材4320と、を包含する。

    基板処理装置及び基板処理方法