八山俊一 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】電子部品の接続信頼性向上に有効なパワーモジュール用基板およびパワーモジュールを提供する。【解決手段】パワーモジュール100は、セラミック基板1と、該セラミック基板1の表面に接合された金属板2とを備える。金属板2は、その表面において結晶粒界部に凹みを有しているパワーモジュール用基板10およびパワーモジュール用基板10と金属板2上に搭載された電子部品11とを備える。

    パワーモジュール用基板およびパワーモジュール