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【課題】電子部品の接続信頼性向上に有効なパワーモジュール用基板およびパワーモジュールを提供する。【解決手段】パワーモジュール１００は、セラミック基板１と、該セラミック基板１の表面に接合された金属板２とを備える。金属板２は、その表面において結晶粒界部に凹みを有しているパワーモジュール用基板１０およびパワーモジュール用基板１０と金属板２上に搭載された電子部品１１とを備える。
