佐々木成 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】HAST試験後においても、導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物;当該樹脂組成物を用いた回路基板、及び半導体チップパッケージを提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物であって、試料燃焼−イオンクロマトグラフ法(BS EN 14582 2007)準拠で測定した、樹脂組成物に含まれる...

  2. 【課題】硬化物の反りを抑制でき、かつ、環境試験後の硬化物薄膜の垂直方向への加重に対する密着性に優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)25℃で液状の(メタ)アクリル重合体、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を含有し、(A)成分が、(A−1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を含む樹脂組成物。

  3. 【課題】反りを抑制でき、高温高湿下に長時間置かれた後でも誘電正接の低い硬化物を得ることができる樹脂組成物等を提供する。【解決手段】(A)グリシジルアミン型エポキシ樹脂、(B)グリシジル基及びグリシジルオキシ基がそれぞれ直接結合した芳香環を有する多価グリシジル化合物、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を含有する、樹脂組成物であって、(A)成分の含有量が、3質量%〜15質...