伝田直人 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】加熱及び加圧処理を施す回路基板処理工程を行った場合にでも、加熱及び加圧処理時には充分な接着力を維持し、かつ、回路基板処理工程終了後には回路基板を損傷したり糊残りしたりすることなく支持板を回路基板から剥離できる回路基板の処理方法を提供する。【解決手段】少なくとも工程順に、刺激により架橋、硬化する硬化型接着剤成分を含有する硬化型接着剤組成物3を介して回路基板11を...

    回路基板の処理方法及び硬化型接着剤組成物