今井庸介 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】プローブピン用材料およびプローブピンに関する技術であって、すぐれた塑性加工性を有し、かつ時効後の硬さを向上させる技術を提供する。【解決手段】Ag19〜37mass%、Pd39〜50mass%、Cu23〜35mass%、In0.1〜1.0mass%未満、Ga0.1〜1.0mass%からなるプローブピン用材料。また、このプローブピン用材料を用いて作製されたプローブピン。