井口雄一朗 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】従来の感光性樹脂組成物は金属との接着力が十分ではなく、樹脂組成物のパターン加工時あるいは加熱硬化時に、感光性樹脂組成物と半導体素子や回路基板に用いられる電極や配線などの金属との間で剥離が生じ、製品の絶縁性が劣化したり配線が断線したりする問題があった。【解決手段】(A)カルボキシル基を含有するエポキシアクリレート、(B)光重合開始剤および(C)下記一般式(1)で...

    感光性樹脂組成物、それからなる感光性樹脂組成物シートならびにそれらを用いた樹脂硬化膜付基板、半導体素子接合樹脂硬化膜付基板および半導体装置の製造方法