中野俊彦 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】実装された半導体装置に供給する電源のノイズを低減できる実装基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一態様である実装基板100は、板状部材1、電源回路21、ビア31及び32を有する。板状部材1は、表面にLSIケース51、LSI52及びピン53からなる半導体装置が実装される。電源回路21は、半導体装置が実装される領域の板状部材1内に埋め込まれ、電源...

    実装基板及びその製造方法