中祖昭士 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】 研磨が均一に行え、かつ効率的な薄板状物品の加工方法と、その方法を用いて、精度に優れ、強度に優れ、接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続の行える接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに効率よくこれらを製造する方法を提供すること。【解決手段】 剛性の高い支持基板の表面に、粘着性を有する樹脂層を形成し、その樹...

    薄板状物品を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ

  2. 【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】第一の支持体2の表面に、第一の接着剤層1aを形成するステップと、該第一の接着剤層1aの表面に中空フィラメント501〜508を敷設するステップと、第一の接着剤層1aと中空フィラメント501〜508の上に第二の接着剤層1bを形成するステップと、真空...

    マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法

  3. 【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】有機材料の板又は金属製の板である第一の支持体2と、この第一の支持体2の表面に設けられた第一の接着剤層1aと、この第一の接着剤層1aの表面に任意の形状に敷設されたマイクロ流体システムの流路層として機能する中空フィラメント501〜508とを備える。

    マイクロ流体システム用支持ユニット

  4. 【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板又はプリント回路基板である第一の支持体2と、この第一の支持体2の表面に設けられた第一の接着剤層1aと、この第一の接着剤層1aの表面に任意の形状に敷設されたマイクロ流体システムの流路層として機能する中空フィラメント501〜508とを備える。

    マイクロ流体システム用支持ユニット