中川邦弘 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ソルダーレジスト層から露出している接続パッド間で電気的な短絡が無く、接続パッドと絶縁層及び接続パッドと半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が無く、ソルダーレジスト層の強度が高い配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板1の表面に、ソルダーレジスト層2が形成される工程、ソルダーレジスト層2に対して、後工程で薄膜化される領域以外の...

    配線基板の製造方法

  2. 【課題】接続パッドを両表面に有する基板にソルダーレジスト層を有し、ソルダーレジスト層から接続パッドの一部が露出している配線基板の製造において、接続パッド間の短絡がなく、接続パッド上にソルダーレジスト層残渣が残らない方法を提供する。【解決手段】基板1両面に、厚さの異なるソルダーレジスト層2が形成される工程、第二面のソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面のソルダーレジス...

    配線基板の製造方法

  3. 技術 操作装置

    【課題】タッチパネルに機械スイッチが設けられるものにおいて、機械スイッチの回転方向の位置を正確に検出可能とする操作装置を提供する。【解決手段】タッチパネル120と機械スイッチ130とを備え、所定の機器に対する入力操作を可能とする操作装置において、機械スイッチは、タッチパネルに固定された固定部と、非導電性材から形成されており固定部に回転可能に支持された回転部と、回転部の...

    操作装置