中嶋智宏 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】互いに異なるレーザ特性をもつ複数のレーザ光により加工対象物上の同一箇所をレーザ加工する際に、当該複数のレーザ光間の位置合わせ作業を不要にする。【解決手段】レーザ光を加工対象物に照射するレーザ光照射手段11は、互いに異なるレーザ特性をもつ複数のレーザ光を共通の出射部72から出射するものであり、レーザ光照射手段11を制御する制御手段は、前記加工対象物上の被加工箇所...

    レーザ加工装置及びレーザ加工方法

  2. 【課題】搬送手段による加工対象物の間欠搬送時における停止位置ズレに起因した加工位置ズレを抑制することを課題とする。【解決手段】加工光Lを出射する光源11と、加工光による加工領域36へ加工対象物35の被加工面上の被加工部分を順次送り込むために加工対象物を所定の搬送方向Bへ間欠搬送する搬送手段32と、加工対象物上の被加工部分が加工領域で停止した状態で、加工データに基づいて...

    光加工装置

  3. 【課題】加工対象物に対する光照射位置を光走査手段によって移動させる光加工装置を用いて、比較的大きな加工対象物に対して加工処理することを可能にする。【解決手段】加工光Lを出射する光源11と、前記光源からの加工光を走査する光走査手段21とを有する光加工装置において、前記光走査手段によって走査された加工光を加工対象物35の被加工面へ射出する加工光射出部22を移動する移動手段...

    光加工装置

  4. 【課題】複合材を加工対象物としても熱影響を抑制できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光Lを出力可能なレーザ出力部11と、レーザ出力部11からのレーザ光Lを走査する走査部(12)と、走査部の走査に連動させてレーザ出力部11からレーザ光Lを出力させる照射制御部(3、4)と、を備えるレーザ加工装置10である。走査部は、被加工面21の所望の加工ラインLpに対して、...

    レーザ加工装置

  5. 【課題】加工対象物に対する光照射位置を光走査手段によって移動させる光加工装置において、比較的大きな加工対象物に対しても加工処理しやすくすることを課題とする。【解決手段】光源11と、前記光源による光を走査する光走査手段21と、前記光走査手段によって走査された光を加工対象物35へ向けて集光させる集光手段22とを有する光加工装置において、前記集光手段は、前記加工対象物に対し...

    光加工装置及び光加工物の生産方法