下社貞夫 さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

検索結果:1~2件を表示(2件中) 1/1ページ目

  1. 【課題】TATの短縮化を図る。【解決手段】論理設計した半導体チップの設計データから前記半導体チップの入出力端子数とチップサイズを見積り、さらに、前記見積もった入出力端子数に適合する数のインナリードを持ち、かつ前記見積った半導体チップの主面よりも小さな面積のタブを有するリードフレームの予め格納された図形データを選択した後、前記半導体チップの主面上の電極パッドのレイアウト...

    半導体装置の製造方法

  2. 【課題】リードフレームまたは配線基板にチップ縦横比の変化への汎用性をも確保した複数サイズの半導体チップを搭載可能にする。【解決手段】小タブ構造のQFPの組み立ての際に用いられる複数種類のリードフレームにおいて、ワイヤボンディングルールに基づいて前記リードフレームのチップ搭載可能範囲A,B,Cを定め、この範囲内に収まるようなサイズの半導体チップを搭載して前記QFPを組み...

    半導体装置の製造方法