フレデリック・ロバート・ディーク さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】高密度且つ良好な電気的接続特性の相互接続装置を得ること。【解決手段】回路トレース52が形成されたFFC50が巻回されるエラストマ部材60と一体に金属その他高弾性のばね部材20〜30を組合せて、回路トレース52と相互接続される回路板70の回路トレース72間をコンプライアンス及びコンフォーマンス効果で相互接続する。

    相互接続装置

  2. 【目的】試験、移送及び最終使用の最中に、チップを効果的に保護できるチップキャリヤ装置を提供する。【構成】電子デバイスを挿入する中央凹部22が形成され、これを形成する側壁が底部に向けて内方に傾斜するフレーム12と、電子デバイスが挿入されたフレーム12上方に配置され、フレーム12の側壁と協働して電子デバイスのリード32を押圧するリブ70が形成された加圧部材16とを具える。...

    チップキャリア装置