パクミンチョル さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

  1. 【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が厚さ方向に積層されたセラミック本体と、セラミック本体内で、誘電体層を介してセラミック本体の両端面を通じて露出するように配置された複数の第1内部電極と、セラミック本体内で、第1内部電極と交互に積層され、誘電体層を介してセラミック本体の一側面を通じて露出するように配置された複数の第2...

    積層セラミックキャパシタ

  2. 【課題】漏れ電流の検出が容易で、信頼性の低下を防ぐことができる積層セラミックキャパシタ及びその実装基板を提供する。【解決手段】第1端面に露出した第1内部電極121と第2側面に露出したリードを有する第2内部電極122を含む第1キャパシタ部及び第1側面に露出したリードを有する第3内部電極123と第2端面に露出した第4内部電極124を含む第2キャパシタ部と、第1及び第2側面...

    積層セラミックキャパシタ及びその実装基板

  3. 【課題】回路基板に実装する際に圧電現象によって発生する騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタを提供する。【解決手段】セラミック本体110は、本体の両端面から交互に露出して形成された複数の第1及び第2内部電極121,122を含んで容量が形成されるアクティブ層と、アクティブ層の上部及び下部に形成される上部及び下部カバー層112,113と、本体の両端面を覆って...

    積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体

  4. 【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、外部電極が形成されたセラミック本体と、上記セラミック本体の内部にセラミック層を挟んで積層配置された内部電極と、を含み、上記セラミック本体は長さが幅より小さく、上記内部電極の積層数は250以上であり、上記セラミック層の厚さをTd、上記内部電極の厚さをTeと...

    積層セラミック電子部品及びその製造方法

  5. 【課題】本発明は、積層キャパシターに関する。【解決手段】本発明の実施形態による積層キャパシターは、より簡素な構造で強誘電体による振動を抑制するために、誘電体層と内部電極とが交互積層されて形成された素体と、前記素体の両端部に備えられた外部端子と、を含み、前記素体の上段部(U)及び下段部(L)に位置する誘電体層は常誘電体からなり、前記素体の中央部(C)に位置する誘電体層は...

    積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板