エレルスカイエリク さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】デュアルダマシンメタライゼーションにおいて、Cu配線構造のバリア材料を絶縁層の表面上のみに選択的に形成し、接続構造部のエレクトロマイグレーションを抑制するとともに、下層導電層との接続抵抗を低減する選択的堆積方法を提供する。【解決手段】Cu層20上の絶縁層14,15をエッチングしてトレンチとビアを開孔する。ビア底部のCu層の表面10に原子層成長(ALD)ブロック...

    集積回路のメタライゼーションスキームにおけるバリア層のボトムレス堆積方法