エッチダンヒギンズ さんに関する公開一覧

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公開年
  1. 【目的】ICのベアチップのテストに適し、しかも、ピンの高さが高精度で揃う構成の半導体チップテスト用ソケットを実現することにある。【構成】複数の配線パターンの先端部14dが基板に支持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板22と、半導体チップ30を保持するフレーム20と、半導体チップ30のパッドに先端部14dが接触するようにフレキシブル基板22をフレ...

    半導体チップテスト用ソケット

  2. 【目的】多ピンで狭ピッチのICのプローブテストにも適し、ピン先の高さが揃って十分なコンタクト圧が確保できる構成のプローブカードを実現する。【構成】メッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部14dが基板15に支持されることなく露出し後端側に第1の接触端子を有するフレキシブル基板50と、それぞれの第1の接触端子に接触する第2の...

    プローブカード

  3. 【目的】多ピンで狭ピッチのICのプローブテストにも適し、ピン先の高さ調整が容易な構成のプローブカードを実現する。【構成】メッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部14dが基板15に支持されることなく露出し後端側に第1の接触端子を有するフレキシブル基板50と、それぞれの第1の接触端子に接触する第2の接触端子がそれぞれに設けら...

    プローブカード

  4. 【目的】多ピンで狭ピッチのICのプローブテストにも適し、ピン先の高さ調整が容易な構成のプローブカードを実現する。【構成】メッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部14dが基板15に支持されることなく露出し後端側に第1の接触端子を有するフレキシブル基板50と、それぞれの第1の接触端子に接触する第2の接触端子がそれぞれに設けら...

    プローブカード

  5. 【目的】多ピンで狭ピッチのICのプローブテストに適した構成のプローブカードを実現する。【構成】メッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部14が基板に支持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板15と、それぞれの接触端子に接触する接触端子がそれぞれに設けられた複数のパターン配線を有するハードなカード基板2...

    プローブカード

  6. 【目的】同時に多数の端子に接触する場合にコンタクト圧がばらつき難く、接触時の信頼性が高く、しかも、受入側のコンタクトピン接触部分の高さを薄くできる多列コンタクトピンおよびその製造方法を提供することにある。【構成】平坦な基板層の上にコンタクトピンの材質に被着又は結合する材質の第1の金属層を形成して第1の金属層の上にマスクを施してマスクされていない部分に、第2の金属層を所...

    多列コンタクトピンおよびその製造方法

  7. 【目的】ICのベアチップを実装状態に近い状態でテストすることができ、しかも高さが低く小形で生産性が高い構成の半導体チップテスト用ソケットを実現する。【構成】複数の配線パターンの先端部が基板に支持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板22と、貫通開口を有し半導体チップ30のパッド部分に先端部が接触するようにフレキシブル基板22を固定するフレーム20...

    半導体チップテスト用ソケット

  8. 【目的】ICのベアチップのテストに適した小形で生産性の高い構成の半導体チップテスト用ソケットを実現する。【構成】メッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板22と、集積回路が形成された半導体チップ30を受けそれぞれの接触端子が外部からのコンタクトピン等を...

    半導体チップテスト用ソケット

  9. 【目的】ICのウエハやベアチップ等のテストに適した生産性の高いテスト用コンタクトピンの製造方法を実現することにある。【構成】基板層10の上にテスト用コンタクトピンの材質に被着又は結合する材質の第1の金属層11を形成する形成工程と、第1の金属層11の上にマスク12を施してマスクされていない部分12aに、テスト用コンタクトピンに供される第2の金属層14をメッキ処理により形...

    テスト用コンタクトピンの製造方法