部谷拓斗 さんに関する公開一覧
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【課題】焼結層の表面における粗大な凸部の形成が抑制され、導電パターンにおける欠陥を低減できるプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、ベースフィルム1の少なくとも一方の面に直接又は間接に積層される金属粒子の焼結層2とを備える。焼結層表面における最大高さが2μm以上3μm未満の第1凸部の発生個数が0.5個/mm...
- 公開日:2020/10/29
- 出願人: 住友電気工業株式会社
- 発明者: 部谷拓斗 、...
- 公開番号:2020-177989号