ハンド に関する公開一覧

ハンド」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「ハンド」の詳細情報や、「ハンド」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「ハンド」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】パターンの損傷、および、処理液の痕の発生を抑制する。【解決手段】基板処理装置では、パターンが形成された第1主面を下方に向けた状態で基板9を保持しつつ、上方を向く第2主面に対して処理液による処理が行われる。外部の搬送機構との間における基板の受け渡しの際には、リフト部22の複数のリフト支持面により基板の外周縁が下方から支持される。チャック部23の複数のチャック当接...

    基板処理装置および基板処理方法

  2. 【課題】異なる種類の基板処理装置で同じ基板処理を行う場合に、レシピを、異なる種類の基板処理装置用のレシピへと簡便に変換するための技術を提供する。【解決手段】このレシピ変換方法は、第1基板処理装置における基板処理手順を示す第1基板処理レシピを、第2基板処理装置における基板処理手順を示す第2基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換方法であって、第1基板処理レシピにおける...

    レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム

  3. 【課題】優れた熱伝導性を発現する樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記式(1)で表されるシアン酸エステル化合物(A)と、下記式(3)で表されるエポキシ化合物(B)とを含む。(式(1)中、Ar1、Ar2及びAr3はそれぞれ同一...

  4. 【課題】位置偏差が生じた場合であっても安全性を確保することができるロボットの制御方法を提供する。【解決手段】実施形態の制御方法では、制御上の目標位置である指令位置(Pc)と実際の位置である現在位置(P0)とのずれを示す位置偏差を取得し、取得した位置偏差が予め設定されている閾値(Δ)を超えている場合、現在位置(P)と指令位置(Pc)との間に新たな修正指令位置(Pn)を設...

    ロボットの制御方法

  5. 【課題】優れた熱伝導性を発現する、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤の提供。【解決手段】式(1)で表されるシアン酸エステル化合物(A)と、下記式(5)で表されるエポキシ化合物(B)とを含む、樹脂組成物。

    樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤

  6. 【課題】ユーザの仮想体験を向上させることが可能なプログラムを提供する。【解決手段】ユーザに仮想体験を提供するための仮想空間1711Aを定義するステップと、仮想空間1711Aに第1オブジェクト1714Aを配置するステップと、ユーザの身体の一部の動きを検出するステップと、検出したユーザの身体の一部の動きに応じて、第1オブジェクト1714Aを制御するステップと、検出したユー...

    プログラム、情報処理装置、及び情報処理方法

  7. 【課題】ユーザの仮想体験を向上させることが可能なプログラムを提供する。【解決手段】ユーザに仮想体験を提供するための仮想空間1711Aを定義するステップと、仮想空間1711Aに、操作オブジェクト1771L,1771Rと、対象オブジェクト1766とを配置するステップと、ユーザの身体の一部の動きを検出するステップと、検出したユーザの身体の一部の動きに応じて、操作オブジェクト...

    プログラム、情報処理装置、及び情報処理方法

  8. 【課題】治具への装着に際して高精度の位置決めを必要とせず、多様な表面形状を有する複数種のワークを加工する。【解決手段】ロボット3と、ロボット3を動作プログラムに従って制御する制御部と、ロボット3にワークWを供給するワーク供給部6と、供給されたワークWの位置を検出する第1検出部7と、検出されたワークWの位置に従って、制御部の動作プログラムにおける取り出し位置情報を修正す...

    加工システム

  9. 【課題】劣化が進行したダミーウェハーの誤処理を防止することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。【解決手段】ダミーウェハーに対してハロゲンランプによる予備加熱処理およびフラッシュランプによるフラッシュ加熱処理を行ってサセプタ等のチャンバー内構造物を温調するダミーランニングを行う。このときに、予備加熱処理またはフラッシュ加熱処理を行う毎に予備加熱カウンターまたは...

    熱処理方法および熱処理装置

  10. 技術 搬送装置

    【課題】搬送される荷物の鉛直方向での移載位置を低い位置に設定することを可能にする搬送装置を提供する。【解決手段】台車2上において旋回台3を鉛直軸周りに旋回可能に設けると共に、該旋回台3上に立設された支柱4に沿って昇降可能なスライド機構5によりフォーク6を前進位置と後退位置との間で水平方向にスライド移動可能とする。これにより、複数の部材がそれぞれ異なる鉛直軸周りに旋回可...

    搬送装置

  11. 【課題】少なくとも1つのカメラで撮像した入力画像から検出した対象物の3次元位置を求めることが可能な画像処理装置及び画像処理方法を提供すること。【解決手段】本発明の画像処理装置1は、複数のモデル特徴点から構成されたモデルパターンを記憶するモデルパターン記憶部210と、検出対象物を撮像することにより得られた複数の画像を取得する画像データ取得部110と、モデルパターンを用い...

    画像処理装置及び画像処理方法

  12. 【課題】 本発明の目的は、狭い場所に好適な斫り装置の作動方法及び斫り装置を提供するものである。【解決手段】 斫り装置の作動方法は、基台1と、この基台1の一方側に取り付けられた上下、左右任意の位置に操作可能な支持腕2と、この支持腕2の先端に取り付けた斫り機能を有する斫り機3と、この斫り機3を操作すると共に、基台1の他方側に取り付けられた操作部4と、平面視、操...

    斫り装置の作動方法及び斫り装置

  13. 【課題】劣化が進行したダミーウェハーを確実に把握することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。【解決手段】ダミーウェハーに対してハロゲンランプによる予備加熱処理およびフラッシュランプによるフラッシュ加熱処理を行ってサセプタ等のチャンバー内構造物を温調するダミーランニングを行う。このときに、予備加熱処理またはフラッシュ加熱処理を行う毎にハロゲンランプへの投入電力...

    熱処理方法および熱処理装置

  14. 【課題】ワークに備わる複数の線条体を動かないように纏める作業の自動化を図り、コストおよび所要時間の削減を図る。【解決手段】ワークWに備わる複数の線条体W2の表面に光硬化性樹脂を塗布する塗布装置と、塗布装置により光硬化性樹脂が塗布された線条体W2を径方向に密着させるとともに、密着させられた線条体W2に塗布されている光硬化性樹脂に光を照射することにより硬化させる硬化装置と...

    加工システムおよび加工方法

  15. 【課題】処理レシピの内容を視覚的に容易に把握できるレシピ表示装置、レシピ表示方法、およびレシピ表示プログラムを提供する。【解決手段】レシピ表示装置は、レシピ記憶部71と、画像表示部72と、内容反映部73とを備える。レシピ記憶部71は、処理レシピの内容が記述されたレシピファイルRを記憶する。画像表示部72は、処理レシピ中の複数の設定項目に対応する複数の画像を、ディスプレ...

    レシピ表示装置、レシピ表示方法、およびレシピ表示プログラム

  16. 【課題】回収された硫酸含有液に基づいて作成されたSPMを用いて基板からレジストを効率良く除去できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は、スピンチャック108と、吐出口13aを有するSPMノズル13と、スピンチャック108に保持されている基板Wに供給され当該基板Wから排出されたSPMを回収し、回収したSPMに基づいて硫酸含有液を作成し、作...

    基板処理装置および基板処理方法

  17. 【課題】基板処理装置および基板処理システムの各処理ユニットにおける処理の精度を向上させる。【解決手段】基板処理装置は、複数の処理ユニット、搬送ユニット、複数のセンサ部、記憶部および1つ以上の制御ユニットを備える。複数の処理ユニットは、処理の条件を規定するレシピに応じて基板に処理を施す。搬送ユニットは、一群の基板における複数の基板を複数の処理ユニットに順に搬送する。複数...

    基板処理装置および基板処理システム

  18. 【課題】基板処理を行う装置、システムおよび方法で使用するデータ量を削減する。【解決手段】基板処理装置は、基板に対して処理を行う1つ以上の処理ユニットと、1つ以上の演算処理部と、を備える。1つ以上の演算処理部は、1つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピのうちの2つ以上の処理レシピを組み合わせることで、基板についての...

    基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法

  19. 【課題】先端に加えられた外力及びグリッパ把持力を正確に把握できるワイヤ駆動マニピュレータ装置を提供する。【解決手段】鉗子マニピュレータ装置は、パイプ1と、パイプ1に連結された関節2と、関節2のパイプ1の反対側に鉗子リンク3を介して接続された鉗子グリッパ4とによって構成されている。パイプ1内外には、関節2を駆動させるためのワイヤW1、W2、W3、W4及び鉗子グリッパ4を...

    ワイヤ駆動マニピュレータ装置

  20. 【課題】基板処理装置が基板の処理を行っていない状態で、ノズルから処理液が垂れ落ちることを抑制できる基板処理装置、及び基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置100は、送液配管41と、供給配管43と、戻り配管44と、調整バルブ47と、制御部3とを備える。制御部3は、調整バルブ47の開度を第1の開度、及び第2の開度のうちのいずれかの開度に切り換え可能である。第1の...

    基板処理装置、及び基板処理方法

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