トランスファ成形 に関する公開一覧

トランスファ成形」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「トランスファ成形」の詳細情報や、「トランスファ成形」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「トランスファ成形」の意味・用法はこちら

1〜20件を表示(3,370件中)1/169ページ目

  1. 【課題】透明性の低下を抑え、かつ耐面衝撃性に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】セルロースエステル化合物(A)と、ポリ乳酸(B)と、重量平均分子量が5万未満のポリ(メタ)アクリレート系化合物(C)と、を含む樹脂組成物である。

  2. 【課題】引張破断歪に優れる樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】セルロースエステル化合物(A)と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を50質量%以上含むポリ(メタ)アクリレート系化合物(B)と、ポリエステル樹脂(C)と、コア層と前記コア層の表面上に(メタ)アクリル酸アルキルエステルの重合体を含むシェル層とを有するコアシェル構造の重...

  3. 【課題】吸水による寸法変化が抑制された樹脂成形体を提供すること。【解決手段】セルロースエステル化合物(A)とコア層としてのゴム層と、前記ゴム層の表面上に、前記セルロースエステル化合物(A)の水酸基に反応する反応性基を持つ重合体を含有するシェル層と、を有するコアシェル構造の重合体(B)と、を含む樹脂組成物である。

  4. 【課題】透明性の低下を抑制しつつ、耐衝撃性に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】セルロースエステル化合物(A)と、ポリ(メタ)アクリレート系化合物(B)と、ポリエステル樹脂(C)と、分子量250以上2000以下のエステル系化合物(D)と、を含む樹脂組成物。

  5. 【課題】透明性の低下を抑制し、且つ、耐面衝撃性に優れる樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】セルロースエステル化合物(A)と、ポリ乳酸(B)と、スチレン類に由来する構成単位を10質量%以上40質量%以下で含むポリスチレン(メタ)アクリレート系化合物(C)と、を含む樹脂組成物である。

  6. 【課題】透明性の低下を抑制しつつ、高温高湿環境下での引張降伏強度の維持性に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】セルロースエステル化合物(A)と、前記セルロースエステル化合物(A)の水酸基に反応する反応性基を持たないポリ(メタ)アクリレート系化合物(B)と、前記セルロースエステル化合物(A)の水酸基に反応する反応性基を持つポリ(メタ)アクリレ...

  7. 【課題】混合放射を高効率で得ることのできる半導体デバイスの提供。【解決手段】本発明は、第1のピーク波長を有する1次放射を形成するために設けられた半導体チップ2と、この半導体チップ上に設けられた放射変換素子3とを有する、半導体デバイス1に関する。放射変換素子3は、1次放射を少なくとも部分的に第2のピーク波長を有する2次放射へ変換する量子構造と、1次放射に対して透過性を有...

    半導体デバイス及び照明装置

  8. 【課題】熱伝導性及び/又は誘電率が高く、流動性に優れ、封止時のワイヤの変形を低減できるとともに、狭小部への充填性が良好でパッケージ表面の汚れ等の外観不良のない半導体封止用樹脂組成物、及び該半導体封止用樹脂組成物を用いて封止された、高熱伝導性及び/又は高誘電率で、かつワイヤの変形や狭小部への未充填部がなく、高い信頼性を備えた半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキ...

    半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

  9. 【課題】衝撃が加わった場合においても棒状のコアの破損を抑制できるアンテナ装置の製造方法およびアンテナ装置を提供すること。【解決手段】アンテナ装置10の製造方法は、コア20の周囲に、鍔部34を備えるボビン体30が配置され、そのボビン体30の周囲にコイル50が配置された一体化物100を形成する一体化物形成工程と、ケース70の内部空間以下の量の液状充填材110をケース70の...

    アンテナ装置の製造方法およびアンテナ装置

  10. 【課題】凹部を有するリード部と配線基板との接続信頼性を高めることが可能な、リードフレーム、半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、ダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に設けられたリード部12とを備えている。リード部12の裏面12fのうち、少なくとも半導体装置20の外周20bに対応する位置に凹部16が形成されている。少なくと...

    リードフレーム、半導体装置、および半導体装置の製造方法

  11. 技術 碍子装置

    【課題】複数の笠部を有する碍子装置を送電線に取り付けて使用する場合に、複数の笠部に起因して音響共鳴が発生し、高い周波数の風音が発生してしまう。【解決手段】ロッド状の芯材と、芯材の長手方向の一端と他端に設けられた一対の端末金具と、一対の端末金具の間で芯材の長手方向に配列された複数の笠部と、を備える碍子装置であり、複数の笠部は、芯材の長手方向で複数のグループに分かれて配置...

    碍子装置

  12. 【課題】コネクティングバーの強度を高め、ソーイング時にコネクティングバーに生じる歪みを抑えることが可能な、リードフレームおよび半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、ダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に設けられたリード部12と、リード部12が連結されたコネクティングバー13とを備えている。コネクティングバー13の表面13aの幅W5は、コネ...

    リードフレームおよび半導体装置の製造方法

  13. 【課題】外部の配線基板との接触面積を広くし、放熱性や接続信頼性を高めることが可能な、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置20は、ダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に設けられたリード部12と、ダイパッド11上に搭載された半導体素子21と、半導体素子21とリード部12とを電気的に接続する接続部材22と、ダイパッド11と、リード部12と、半導体...

    半導体装置およびその製造方法

  14. 技術 発光装置

    【課題】フラックスの浸入を抑制できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、一対のリード111と、一対のリード111を一体的に保持する樹脂部材13と、凸部112と、を有するパッケージであって、一対のリード111の上面が露出される底面と側壁とを備える素子載置凹部10iと、外側面S及び下面10fに開口する凹部Rと、が設けられたパッケージ10と、素子載置凹部10iの底...

    発光装置

  15. 【課題】 樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止可能な搬送機構を提供する。【解決手段】 本発明の成形対象物の搬送機構は、 樹脂成形前の成形対象物2を載置する成形対象物載置部材1013と、 成形対象物載置部材1013を上下動させる上下動機構1011とを含み、 成形対象物2を成形対象物載置部材1013に載置した状態で搬送して成形型100に受け渡し、 成形対...

    搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法

  16. 【課題】光取り出し効率を高めた発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置100は、発光素子20、透光性部材30とを備え、透光性部材30は、蛍光体50と、粒子40と、母材31と、を含有し、母材31には蛍光体50及び粒子40が分散し、粒子40は、表面処理された粒子40、分散剤と共存する粒子40及び表面処理された粒子が分散剤と共存する粒子40の少なくとも1つで...

    発光装置及びその製造方法

  17. 【課題】半導体装置の側面における光の反射率を向上させ、照明装置における光の取り出し効率を高めることが可能な、半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置を提供する。【解決手段】半導体装置20は、ダイパッド25と、ダイパッド25に連結された連結部27とを有するリードフレーム10と、リードフレーム10のダイパッド25上に載置されたLED素子21と、リードフレーム10を覆っ...

    半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置

  18. 【課題】成形品の製造ランニングコストを削減することのできる技術を提供する。【解決手段】枚葉のリリースフィルムFを準備する準備工程と、前記リリースフィルムFを金型20に供給するフィルム供給工程と、前記リリースフィルムFとは別に樹脂Rを前記金型20に供給する樹脂供給工程と、前記金型20に供給したワークWと前記樹脂Rとでモールド成形するモールド工程と、使用後の前記リリースフ...

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  19. 【課題】成形品の製造ランニングコストを削減することのできる技術を提供する。【解決手段】枚葉のリリースフィルムFを準備する準備工程と、前記リリースフィルムFの上に搬送治具84を載せるように配してその中に樹脂Rを供給する樹脂搭載工程と、前記搬送治具84を用いて前記リリースフィルムF及び前記樹脂Rを金型20に供給する供給工程と、前記金型20に供給したワークWと前記樹脂Rとで...

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  20. 【課題】外部端子同士の間隔を確保し、外部端子同士の間へ封止樹脂を充填しやすくすることが可能な、リードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、ダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に設けられ、それぞれ外部端子17A、17Bを含む複数のリード部12A、12Bとを備えている。外部端子17A、17Bは、隣り合うリード部12A、12B間で交互に内側...

    リードフレームおよび半導体装置

  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. ...
  8. 169