トラップ に関する公開一覧

トラップ」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「トラップ」の詳細情報や、「トラップ」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「トラップ」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題・解決手段】新たな敗血症の診断に有用なバイオマーカーを開発し、診断薬及び診断手法の提供。敗血症診断の目的で、血液試料中のカルボニックアンヒドラーゼ1及びロイシンリッチα−2−グリコプロテインから選ばれる成分の測定法。

    敗血症診断薬

  2. 【課題】オレキシン2型受容体作動活性を有する複素環化合物を提供すること。【解決手段】式(I):[式中、各記号は明細書記載のとおりである。]で表される化合物またはその塩は、オレキシン2型受容体作動活性を有し、ナルコレプシーの予防または治療剤として有用である。

    複素環化合物およびその用途

  3. 技術 液晶素子

    【課題】 温度上昇等による液晶の膨張によって一対の基板の基板間ギャップが拡がることを効果的に抑え、その結果ギャップの拡大による性能劣化を抑えること。【解決手段】 液晶素子は、多角形からなる一対の基板30と、一対の基板30を接合する枠状のシール材40と、一対の基板30の対向面側に配置する配向膜と、一対の基板とシール材とからなる空間に充填される液晶35と、を有する液晶...

    液晶素子

  4. 【課題】接合対象との接合性に優れる異方導電性部材、異方導電性部材の製造方法、および接合体の製造方法を提供する。【解決手段】異方導電性部材は、絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられた、複数の導通路とを有する。導通路は、導電性物質で構成されており、絶縁性基材内の貫通部と、絶縁性基材の少なくとも一方の面から突出した突出部とを備える。導通路は、突出部が突出する絶...

    異方導電性部材、異方導電性部材の製造方法、および接合体の製造方法

  5. 【課題】MOS構造を有する半導体装置においては、SiO2層等の絶縁層とGaN層との間に形成される遷移層であって、主として酸化ガリウムを有する遷移層の厚さを低減する。【解決手段】窒化ガリウム系半導体層を有する半導体装置の製造方法であって、少なくとも金属含有ガスを窒化ガリウム系半導体層上に供給するべく、予め定められた時間、少なくとも金属含有ガスを反応チャンバへ導入する段階...

    半導体装置の製造方法

  6. 技術 小便器

    【課題】排水トラップおよび排水トラップの下流側の排水管に尿石が形成されることを抑制した小便器を提供することを目的とする。【解決手段】コントローラ46は、一定時間毎に設備保護洗浄を実施させる第1制御を行なうと共に、前回第1制御を行なってから次回第1制御を行なうまでの間に、小便器1を使用した使用者数Ncのカウントが所定人数N1を超えたときに追加で設備保護洗浄を実施させる第...

    小便器

  7. 【課題】 本発明は、プロセスガスから、金属、金属酸化物、ハロゲン化金属などの微細粒子(パーティクル)又は蒸気状金属汚染物質を精度良く除去することのできる金属汚染物質除去装置を提供する。【解決手段】 本発明は、金属汚染物質を含むプロセスガスが流れるライン2上に配設され、前記ライン2の上流側に接続される流入口4及び前記ライン2の下流側と接続される流出口5を有するシリン...

    金属汚染物質除去装置

  8. 【課題】貫通溝等の微細構造が形成された基板部材において、当該微細構造が破壊されることなく、歩留まりよく製造される基板部材を提供する。【解決手段】一方向に配列された複数の貫通溝62が形成された基板部材200であって、隣接する前記貫通溝62を画成する側壁部63は、貫通溝62の配列方向と直交する方向の一方の端部が基板本体と接続された片持ち梁形状であり、側壁部63は、基板本体...

    基板部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置、及び基板部材の製造方法

  9. 【課題】大掛かりな真空設備を用いずに、積層体の接着面における気泡の発生を防止できる製造装置を提供する。【解決手段】少なくとも一つの脱気口が開口された第1加工面を有する第1支持部111と、第1加工面に第1面材101を支持させる第1把持機構112と、脱気口に接続される脱気機構113と、第1加工面に対向する第2加工面を有する第2支持部121と、第2加工面に第2面材102を支...

    製造装置および製造方法

  10. 【課題】GaN材料に対する陽極酸化エッチングに係る新規な技術を提供する。【解決手段】GaN材料であって、GaN材料にUV光を照射しながら1Vのエッチング電圧で陽極酸化エッチングを行って深さ2μmの凹部を形成したとき、凹部の底面の、測定長さ100μmにおける算術平均線粗さRaが、15nm以下となる、GaN材料を用いる。

    GaN材料および半導体装置の製造方法

  11. 【課題】製造工程およびコストの増大を抑制しつつ、導電層と絶縁層との積層体のそれぞれの導電層にコンタクトプラグを容易に接続することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態による半導体装置は、交互に積層された複数の導電層と複数の第1絶縁層とを含む積層体を備える。積層体は、少なくとも1辺に導電層および第1絶縁層を段とする階段部を含む。第1絶縁層...

    半導体装置およびその製造方法

  12. 【課題】転化率の高い反応条件下で、1,4−ブタンジオールまたは3−ブテン−1−オールから、効率よく1,3−ブタジエンを製造する技術を提供する。【解決手段】1,3−ブタジエン製造用触媒は、1,4−ブタンジオール、または3−ブテン−1−オールから1,3−ブタジエンを生成する活性成分として、酸化イッテルビウムを含む。また、1,3−ブタジエンの製造方法は、前記1,3−ブタジエ...

  13. 【課題】金属部材の腐食を抑制することを目的とする。【解決手段】表面に不動態膜が形成された金属部材を、300℃以上の温度で所定時間加熱する工程、を有する金属部材の処理方法が提供される。

    金属部材の処理方法、処理装置及び評価方法

  14. 【課題】気泡の逆流を低減して安定した吐出を得られるようにする。【解決手段】液体を吐出する複数のノズル4と、複数のノズル4に各々連通する複数の個別液室6と、複数の個別液室6に各々連通する第1流路となる個別回収流路56と、1又は複数の第2流路となる回収側液導出部58を備え、個別回収流路56の天面56aから分岐して、面内方向と交差する方向に沿う第1分岐流路55aと、第1分岐...

    液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置

  15. 技術 排水設備

    【課題】温水供給管内の滞留水を排水する際の漏水を抑制可能な排水設備を提供する。【解決手段】排水設備1は、蛇口3へ温水を供給するために敷設された温水供給管10と、温水供給管10内に溜まった水を排水するために敷設された第一排水管20と、温水供給管10と第一排水管20とを連通させるために開閉する電磁弁30と、電磁弁30を制御する制御装置40と、第一排水管20に設けられ、通常...

    排水設備

  16. 【課題】比較的大きな表面積を有する多孔質金属体、それを備える集電体および電池ならびに、表面積の増大を実現することのできる多孔質金属体の製造方法を提供する。【解決手段】多孔質金属体は、Cu及び不純物からなり、比表面積が500cm2/cc以上である。

  17. 【課題】高い閾値電圧を有する半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1の窒化物半導体層と、第1の窒化物半導体層の上に位置し、第1の窒化物半導体層よりもバンドギャップが大きい第2の窒化物半導体層と、第1の窒化物半導体層の上に位置し、第1の窒化物半導体層に電気的に接続された第1の電極と、第1の窒化物半導体層の上に位置し、第1の窒化物半導体層に電気的に接...

    半導体装置、半導体装置の製造方法、電源回路、及び、コンピュータ

  18. 【課題】界面準位の低減を可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、窒化物半導体層と、絶縁層と、窒化物半導体層と絶縁層との間に位置し、水素及び重水素の少なくともいずれか一方の元素を含む第1の領域と、窒化物半導体層の中に位置し、第1の領域に隣り合い、フッ素を含む第2の領域と、を備える。

    半導体装置、半導体装置の製造方法、電源回路、及び、コンピュータ

  19. 【課題】本発明は、液体経路に連結されている吐出ヘッドを備える液体吐出装置において、液体の物性を高精度に検出することができる液体吐出装置の提供を目的とする。【解決手段】 本発明の液体吐出装置は、液体を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドに連結され、液体が流れる液体経路と、液体が入っている状態の前記液体経路の一部の共鳴周波数を測定して、液体の物性を検出する検出部とを備え...

    液体吐出装置

  20. 【課題】柔軟性が向上している樹脂成形体が得られる樹脂組成物の提供。【解決手段】O−Si構造を有するセルロースアシレート(A)と、ポリエステル樹脂(B)と、分子量250以上2000以下のエステル化合物(C)と、を含む樹脂組成物。

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