チッピング に関する公開一覧

チッピング」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「チッピング」の詳細情報や、「チッピング」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「チッピング」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】耐熱性及び耐欠損性に優れた硬質皮膜被覆工具及びその製造方法を提供する。【解決手段】基体に窒化チタンアルミニウム皮膜を化学蒸着法により形成してなり、切れ刃部、すくい面及び逃げ面を有し、切れ刃部、すくい面及び逃げ面のうち切れ刃部に窒化チタンアルミニウム皮膜の最も薄い部分があり、切れ刃部における窒化チタンアルミニウム皮膜はTiリッチな組成を有し、切れ刃部における窒化...

    硬質皮膜被覆工具及びその製造方法

  2. 【課題】多結晶ダイヤモンド膜を、高成長速度で、大口径基材上に、早期の剥離を防止する穏和な応力レベルで望ましい厚さまで良好に成長させる方法、及び多結晶ダイヤモンド膜を提供する。【解決手段】多結晶ダイヤモンド膜の化学蒸着(CVD)成長をCVD反応器中で行う方法において、気体水素及び気体炭化水素の気体混合物が、CVD反応器中に導入される。ガス混合物から形成されたプラズマは、...

    高双晶化配向多結晶ダイヤモンド膜及びその製造方法

  3. 【課題】レーザ光入射面の変位に対する追従の精度低下を抑制する。【解決手段】レーザ加工装置101において、制御部9は、対象物100の周縁に沿って第1改質領域41を形成させるトリミング処理と、第1処理の後に集光位置が対象物100の外から内に進入するように集光部14を移動させ、第2改質領域42を形成させる放射カット処理と、を実行する。測距センサ36及び回路部19は、トリミン...

    レーザ加工装置及びレーザ加工方法

  4. 【課題】Ni基耐熱合金の切削加工でも、優れた耐剥離性、耐チッピング性を示す切削工具の提供。【解決手段】平均層厚が1.0〜20.0μmを有する硬質被覆層を設けた表面被覆切削工具であって、硬質被覆層は、母相のTi高含有相は、組成式:(Ti(1−a)Ala)(CbN(1−b))で表した場合、aの平均値aavgと平均値bavgが、0.00≦aavg≦0.30、0.000≦ba...

    表面被覆切削工具

  5. 【課題】 半導体装置にチッピングやクラックが生じることを抑制する技術を提供する。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、半導体ウェハの厚み方向に対してダイシングブレードが傾斜するように半導体ウェハをダイシングする第1工程と、半導体ウェハの厚み方向に対して、ダイシングブレードが第1工程とは反対側に傾斜するように半導体ウェハをダイシングする第2工程を有している。第1工程...

    半導体装置の製造方法

  6. 技術 測定方法

    【課題】切削溝の縁部を着色することなくより簡単にチッピングの大きさを測定する測定方法を提供する。【解決手段】回転する切削ブレードにより被加工物11を切削することで被加工物に切削溝15を形成した後、切削に伴い切削溝の縁部に形成されたチッピング15bの大きさを測定するチッピングの測定方法であって、切削溝の縁部に超音波を入射させて、縁部から反射された反射波を検出する反射波検...

    測定方法

  7. 【課題】アーカイブ用記録媒体に適した磁気記録媒体の提供。【解決手段】磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧5kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の明部領域の円相当径の個数分布Aおよび磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧2kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の暗部領域の円相当径の個数分布Bがそれぞれ所...

    磁気記録媒体、磁気記録再生装置、磁気テープカートリッジおよび磁気テープカートリッジ群

  8. 【課題】アーカイブ用記録媒体に適した磁気記録媒体の提供。【解決手段】磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧5kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の明部領域の円相当径の個数分布Aおよび磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧2kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の暗部領域の円相当径の個数分布Bがそれぞれ所...

  9. 【課題】アーカイブ用記録媒体に適した磁気記録媒体の提供。【解決手段】磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧5kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の明部領域の円相当径の個数分布Aおよび磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧2kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の暗部領域の円相当径の個数分布Bがそれぞれ所...

  10. 【課題】アーカイブ用記録媒体に適した磁気記録媒体の提供。【解決手段】磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧5kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の明部領域の円相当径の個数分布Aおよび磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧2kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の暗部領域の円相当径の個数分布Bがそれぞれ所...

  11. 【課題】アーカイブ用記録媒体に適した磁気記録媒体の提供。【解決手段】磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧5kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の明部領域の円相当径の個数分布Aおよび磁性層の表面を走査型電子顕微鏡により加速電圧2kVで撮像して得られた二次電子像の二値化処理済み画像における複数の暗部領域の円相当径の個数分布Bがそれぞれ所...

  12. 【課題】良好なオフトラックマージン特性でのデータ再生を可能にするための新たな手段の提供。【解決手段】磁気記録媒体と記録素子と再生素子とを含む磁気記録再生装置。上記記録素子は、磁界を発生させる第一の磁極とライトギャップを挟んで第一の磁極と離隔する第二の磁極とを有するインダクティブ型記録素子であり、第一の磁極の先端部幅は第二の磁極の先端部幅と略同一幅である。上記再生素子の...

    磁気記録再生装置

  13. 【課題】高硬度であるが低靭性である超硬合金,サーメット,cBN等の焼結体の靭性を向上させる方法を提供する。【解決手段】WC粒子等の硬質粒子10と,該硬質粒子10を結合するCo等のバインダ金属相20を有するWC—Co超硬合金等の焼結体1の表面に,前記バインダ金属相20の硬度以上の硬度を有し,かつ,HV1000以下の硬度である♯100〜♯800(平均粒径149μm〜20μ...

    焼結体のバインダ金属相強化方法

  14. 【課題】Ti基合金などの難削材の切削加工において、すぐれた耐異常損傷性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。【解決手段】WC基超硬合金などからなる工具基体の表面に接して硬質被覆層を有する表面被覆切削工具において、(a)前記硬質被覆層は前記工具基体の表面側より順に下部層および上部層の二層を有してなり、その合計平均層厚は、1.0μm以上8.0μm以下であり、(b...

    表面被覆切削工具

  15. 【課題】透明部越しに撮像した被加工物の検出状態の悪化を抑制することができること。【解決手段】切削装置1は、少なくとも保持面124の一部に透明部材からなる透明部123を有し被加工物200を保持する保持テーブル12と、保持テーブル12で保持された被加工物200を切削する切削ブレード21と、切削ブレード21による被加工物200の切削中に切削水を供給する切削水ノズル24と、を...

    切削装置及び切削方法

  16. 技術 切削装置

    【課題】切り刃の側面の状態を正確に検出し、切削ブレードの交換時期、被加工物に形成される切り溝の状態等の予知の精度に優れた切削装置を提供する。【解決手段】ウエーハを切削する切り刃22aが環状に配設された切削ブレード22を備えた切削手段20と、切り刃を監視する監視手段30と、モニター35を少なくとも備えた切削装置であって、監視手段は撮像部40とパルス光源50とカメラ60を...

    切削装置

  17. 【課題】基板が複数積層された半導体装置を製造するにあたり、基板に対する所定の処理を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。【解決手段】基板処理システム1は、基板に所定の処理を行う処理ステーション3と、処理ステーション3に対して基板を搬送する搬送装置13を備えた搬入出ステーション2と、を有する。処理ステーション3は、半導体装置に積層される複数の基板のうち、第1...

    基板処理システム

  18. 【課題】バルクデータ出力時間内においてデータ収集に割り当てることができる処理能力を、有効に活用する。【解決手段】データ収集装置は、製造装置からのデータの収集を制御するデータ収集制御部と、指定されたデータをひとまとめにしたバルクデータを出力するバルクデータ出力部と、バルクデータとして出力対象とするデータ項目、及びバルクデータの出力に掛ける時間の上限値を含む出力条件を指定...

    製造装置のデータ収集装置

  19. 【課題】基板同士が接合された重合基板において、第1の基板の周縁部を適切に除去する。【解決手段】第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理する方法であって、第1の基板Wの除去対象の周縁部Weと中央部の境界に沿って周縁改質層を形成することと、重合基板の内部にレーザ光を照射して改質層Mを形成し、周縁部における重合基板の接合強度を弱める未接合領域Aeを形成することと、周...

    基板処理方法及び基板処理システム

  20. 【課題】十分に高い硬度を示しつつ、優れた伸び特性を有する靭性に優れる硬化物が得られる、硬化性白色シリコーン組成物の提供。【解決手段】(A)平均組成式:(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)eで表される、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)R2R32SiO(R32SiO)nSiOR2R32...

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