Q値 に関する公開一覧
「Q値」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「Q値」の詳細情報や、「Q値」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「Q値」の意味・用法はこちら
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【課題】安価な平板スパイラルコイルを使いしかも表皮効果や近接効果による電力ロスの少ないワイヤレス電力伝送コイルユニットを提供する。【解決手段】本発明は、スパイラル状に巻回された平板状のコイル2とコイル2に対向して設けられた磁気シールド1とを備えたワイヤレス電力伝送コイルユニットであって、コイル2の中周部に位置する任意の巻線のコイル導体とこれに隣接する巻線のコイル導体と...
- 公開日:2020/03/26
- 出願人: 国立大学法人信州大学
- 発明者: 水野勉 、...
- 公開番号:2020-047614号
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技術 送電装置
【課題】車両へ電力を供給する送電装置において、異常時の送電装置の誤出力を防止しつつ、異常解消時に車両への電力供給を再開させることを目的とする。【解決手段】送電装置は、外部電源からの電力を受ける受電部と、外部電源からの電力を車両に供給するための電力に変換する変換装置と、制御装置と、外部電源から車両に向かう電力供給経路を異常が発生した時に遮断するように制御装置によって制御...
- 公開日:2020/03/26
- 出願人: トヨタ自動車株式会社
- 発明者: 中村達
- 公開番号:2020-048257号
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技術 充電システム
【課題】車両の走行中においても、車両と給電装置との間の通信を適切に行なうことを目的とする。【解決手段】給電装置からの電力を給電可能な位置に車両が停止している場合、車両は、サーバおよび中継装置を経由せずに給電装置と無線通信する。一方、車両が走行中の場合や、車両が給電装置からの電力を給電できない位置に停止している場合、車両は、サーバおよび中継装置を経由して給電装置と無線通信する。
- 公開日:2020/03/26
- 出願人: トヨタ自動車株式会社
- 発明者: 中村達
- 公開番号:2020-048297号
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技術 エクストラクタ
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技術 ウェッジボンディング装置
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技術 モータ制御装置
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【課題】優先順位付けされた経験メモリを使用したニューラルネットワークの訓練を提供する。【解決手段】環境とのインタラクションを行う強化学習エージェントによって行われる行動を選択するために使用されるニューラルネットワークを訓練するための方法であって、強化学習エージェントが環境とのインタラクションを行った結果として生成される経験データの要素を記憶するリプレイメモリを保持する...
- 公開日:2020/03/26
- 出願人: ディープマインドテクノロジーズリミテッド
- 発明者: トム・ショール 、...
- 公開番号:2020-047285号
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技術 半導体装置の製造方法
【課題】インダクタ素子の特性を向上させる高抵抗領域を形成する。【解決手段】半導体装置10の製造方法は、半導体基板12と、半導体基板12の表面18上に形成されるインダクタ素子28を含む配線層14と、を備える半導体装置10を用意することと、配線層14の上からイオン照射し、インダクタ素子28の直下の半導体基板12内にイオン照射前よりも抵抗率の高い高抵抗領域30を形成すること...
- 公開日:2020/03/19
- 出願人: 住重アテックス株式会社
- 発明者: 井上剛
- 公開番号:2020-043108号
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技術 電子部品及び測定装置
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技術 冷蔵庫
【課題】においセンサの検出性能低下を抑制することができ、においの検出に好適な冷蔵庫を提供する。【解決手段】冷蔵庫は、冷蔵庫本体に設けられた貯蔵室と、この貯蔵室内の空気を冷却するための冷却器と、においを検出するにおいセンサ30と、を備える。においセンサは、前記貯蔵室において通気可能なカバー部材で覆われる位置に収容され、又は前記冷却器用の冷却器カバー若しくはダクトカバーで...
- 公開日:2020/03/19
- 出願人: 東芝ライフスタイル株式会社
- 発明者: 中野太陽 、...
- 公開番号:2020-041751号
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技術 非接触電力伝送システム
【課題】撮像装置によって送受電コイルの相対位置を検出する場合において、車両の進入角度によらず送受電コイルの相対位置を高い精度で検出する。【解決手段】非接触電力伝送システム10において、1次コイル及び撮像装置を備える送電ユニット100は駐車スペースに設けられており、2次コイル及びマーカを備える受電ユニット200は車両2に搭載されている。また、送電ECU150は、位置取得...
- 公開日:2020/03/19
- 出願人: トヨタ自動車株式会社
- 発明者: 丹羽大和 、...
- 公開番号:2020-043699号
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技術 半導体装置
【課題】半導体装置の性能向上を図る。【解決手段】半導体レーザLDが形成された半導体チップCHP1が搭載される配線WL1Aは、半導体チップCHP1の実装領域の近傍にスタブSTB2を有する。
- 公開日:2020/03/19
- 出願人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 発明者: 土山和晃 、...
- 公開番号:2020-043251号