電気的連続性 に関する公開一覧

電気的連続性」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「電気的連続性」の詳細情報や、「電気的連続性」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「電気的連続性」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】被試験デバイス上の封止された試験ポイントから信号を取得する。【解決手段】この方法は、試験ポイントに隣接する封止剤に、封止剤を通って試験ポイントまで伸びる穴を形成する処理(1301)と、UV硬化性導電性接着剤を穴に送達し、送達された接着剤が試験ポイントに接触するようにする処理(1302)と、UV光源からのUV光を照射して送達された接着剤を硬化させる処理(1303...

    封止された試験ポイントから信号を取得する方法及び試験測定装置を試験ポイントに電気的に接続するシステム

  2. 【課題・解決手段】外科用器具が開示される。本外科用器具は、超音波ブレード(131004)及びクランプアーム(131002)を備えたエンドエフェクタ(131000)を備える。クランプアームは、開放構成と閉鎖構成との間で異なる閉鎖段階を通してエンドエフェクタを移行させて、超音波ブレードとクランプアームとの間に組織をクランプするように、超音波ブレードに対して移動可能である。...

    電気外科用システムの状況認識

  3. 【課題】基材上に第5族のカルコゲン化物を堆積させる方法の提供。【解決手段】反応チャンバー内に基材を供給することと、反応チャンバー内に第5族の前駆体を供給することと、反応チャンバー内にカルコゲン反応物質を供給することと、を含み、周期的堆積プロセス、例えば周期的化学気相堆積(CVD)および/または原子層堆積(ALD)を含むことができる。追加的にまたは代替的に、基材上に2D...

    カルコゲン化物膜および膜を含む構造体を堆積させるための方法および装置

  4. 【課題】ポータブル電子デバイスの筐体を、アンテナして働かせる技術を提供する。【解決手段】ポータブル電子デバイスは、ディスプレイを囲んだ筐体102を備える。筐体の側壁114を形成する筐体セグメントの第1筐体セグメント112a、第2筐体セグメント112b、第3筐体セグメント、第4筐体セグメント112dは、導電体で形成され、無線通信のためのアンテナとして働く。第1筐体セグメ...

    モバイル機器のための筐体及びアンテナアーキテクチャ

  5. 【課題】周期的堆積プロセスによって基材の誘電材料表面上に直接、モリブデン金属膜を堆積する方法の提供。【解決手段】誘電体表面を含む基材を反応チャンバに供給すること、および誘電体表面上に直接、モリブデン金属膜を堆積させることを含み得、前記堆積させることは、基材をモリブデンハライド前駆体を含む第一の気相反応物質と接触させること、および基材を還元剤前駆体を含む第二の気相反応物...

    基材および関連する半導体デバイス構造の誘電体表面上にモリブデン金属膜を堆積する方法

  6. 【課題】共形の周期的堆積プロセスによって誘電体材料上に低電気抵抗性金属膜を堆積し、利用するための方法および関連するデバイス構造の提供。【解決手段】周期的堆積プロセスによって基材の誘電体表面上にモリブデン金属膜を堆積する方法が開示される。方法は、誘電体表面を備える基材を反応チャンバ内に供給することと、誘電体表面上に核形成膜を直接堆積させることと、核形成膜上にモリブデン金...

    周期的堆積プロセスによって基材の誘電体表面上にモリブデン金属膜を堆積させる方法および関連する半導体デバイス構造

  7. 【課題】実施がより簡単で、集電体の品質を改善させる集電体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、金属要素と、コーティングで被覆された金属ストリップ(18)とを接続する段階を含み、前記コーティングが、コーティング材料で作られ、前記コーティング材料が、前記ストリップの材料とは異なり、前記接続段階が、重ね合わせ面上に前記ストリップと前記金属要素とを重ね合わせる段階と、前...

    集電体の製造方法及び関連装置

  8. 【課題】電子デバイス用の筐体のハウジングの溶接接合部において視認可能な外部溶接バリを有しないプラスチック筐体を提供する。【解決手段】電子デバイス用の筐体は、電子アセンブリを内部に収容するように構成されたキャビティを画定する壁135、140を有するハウジング115を含む。壁は、内面に形成された複数のハウジング段部235を含む。キャップ110は、キャップの周辺部の周囲に延...

    一体型のバリ捕捉部を有する超音波溶接接合部

  9. 【課題】過酷な環境での使用に適した高速ケーブル・バンドルを提供する。【解決手段】ケーブル・バンドル(10)は、中央コア(16)を有するバンドル・ジャケット(12)、および、中央コア(16)にて受容され、バンドル・ジャケット(12)によって包囲される複数のケーブル(14)を含んでいる。ケーブル(14)の各々は、絶縁化導体(28)のツイストされた対、専用の内側シールド(5...

    ケーブル・バンドルのためのケーブル

  10. 【課題】構造物を付加製造する際に使用されるシステムを開示する。【解決手段】このシステムは、付加製造機械と、その上に記憶されたコンピュータ実行可能命令を有するメモリと、プロセッサとを含むことができる。プロセッサは、付加製造機械に複合材料のパスを吐出させ、複合材料のパスの側面に配置されるサポートの存在に関する判定を行うためにコンピュータ実行可能命令を実行するように構成され...

    付加製造を制御するシステムおよび方法。

  11. 【課題・解決手段】電極の活性層が、ケイ素、酸化ケイ素ゲルマニウム、スズ、アルミニウムおよびそれらの混合物から選択される電気活性物質を含む複数の低空隙率粒子と、グラファイト、軟質炭素および硬質炭素の1つ以上から選択される複数の炭素粒子とを含む、金属イオン電池用電極を提供する。多孔質粒子(i)のD50粒径に対する炭素粒子のD50粒径の比は1.5〜30の範囲である。また、前...

  12. 【課題・解決手段】電子デバイスは、メインロジックボードと、フレキシブルプリント回路と、デュアルバッテリパックを含むサブアセンブリを備えて構成される。バッテリパックは電気コネクタとともに組み立てられて、バッテリパックからの電力が、フレキシブルプリント基板及びメインロジックボードに沿って分配される電源バスを介して流れることを可能にする。各バッテリパック内の保護回路モジュー...

    適切なアセンブリを備えるデバイスのパワーオンの有効化

  13. 【課題・解決手段】両性の患者における嚢胞性線維症の治療のための非エストロゲン依存性作用薬としてのタモキシフェンまたはその薬学的に受容可能な塩の使用が開示される。タモキシフェンは、好ましくは吸入経路によって投与される。

    両性の患者における嚢胞性線維症の治療のためのタモキシフェンの使用

  14. 【課題・解決手段】プリント回路基板(PCB)及び半導体ウェーハの表面仕上げは、アルミニウム又は銅の導電金属表面上に配置されたニッケルを含む。バリア層/無電解ニッケル(BLEN)表面仕上げを製造するために、窒素含有分子の全て又は一部を含むバリア層がニッケル層の表面上に堆積される。バリア層は、表面仕上げ上ではんだをリフローさせることができる。場合によっては、金(例えば、浸...

    プリント回路の表面仕上げ、使用方法、及びそれから製造されるアセンブリ

  15. 【課題】導電性素子を有する試験プローブ・チップを、電気接続ポイントを有する被試験デバイス(DUT)に導電して接着させる。【解決手段】工程101では、DUTの電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする。工程102では、導電性素子とDUTの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤...

    試験プローブ・チップ及び試験プローブ・チップを被試験デバイスに接着する方法

  16. 技術 トナー

    【課題】 エコロジーな材料であるPHA樹脂をトナーに用いた場合の特性を活かしつつ、PHA樹脂の結晶化による性能の経時的変化を抑えたトナーを提供することにある。また、出力された画像が高温/高湿環境下においても長期間にわたり安定して維持でき、高品質の出力画像が得られるトナーを提供する。【解決手段】 式(1)で示されるユニットを含む重合体(三環式ジテルペンにて側鎖を変性...

  17. 【課題・解決手段】フロントメタルコンタクト(220)と薄膜PV層(230)との間の応力衝撃を緩和するクッション層(260,411,412)を有する光起電力セル(PV)セルを提供するシステムおよび方法。クッション層は、非導電性材料で作られ、バスバーとPV層との間に電気的連続性を提供するために、導電性材料(430)で充填された複数のビア(420)を有する。クッション層は、...

    ストレス耐性が強化された太陽電池におけるフロントメタルコンタクトの形成

  18. 【課題】航空機上の複合材修復パッチなどの構造を局所表面加熱するための電気ヒートブランケットおよび方法を提供する。【解決手段】電気ヒートブランケット20が、互いに離間された個別抵抗加熱要素回路34の配列を含む。ヒートブランケットは、このブランケットを回路間のカットライン54に沿って切断することにより、所望のサイズおよび/または形状にトリミングされる。

    トリミング可能なヒートブランケットおよび加熱方法

  19. 【課題】低抵抗率を示すだけでなく、共形に形成することもできる極めて薄い金属性膜を形成する方法を提供する。【解決手段】方法は、基材を、銅、ニッケル又はコバルトの少なくとも1つを含むハロゲン非含有金属前駆体を含む第1の反応物質と接触させることと、基材を炭化水素置換ヒドラジンを含む第2の反応物質と接触させることと、を含む。関連する半導体デバイス構造は、周期的堆積プロセスによ...

    周期的堆積により基材上に金属性膜を形成する方法及び関連する半導体デバイス構造

  20. 【課題・解決手段】フェーズドアレイ用の着脱自在モジュールであって、回路基板の一面上に形成されたグラウンドプレーンを有する回路基板と、回路基板の上面上に取り付けられると共に回路基板の上面から離れるように延在するアンテナと、回路基板の背面上の回路であって、アンテナに結合されたRFフロントエンド回路を含む回路と、回路基板の背面上に取り付けられた1つ又は複数の第1コネクタの群...

    モジュラーフェーズドアレイ

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